FPC信息网

AI生成的FPC图片

FPC在AI服务器的应用

置顶

什么是FPC?

喵了个妮6年前 (2021-05-06)1.03万

扫地僧15分钟前4

英伟达CEO黄仁勋表示，若客户利用其芯片开发不安全的AI软件，公司将停止供应芯片。这标志着算力供应商从技术中立转向参与安全治理，但安全判定标准与执行机制尚不明确，引发学界对透明度和问责的讨论。…

扫地僧15分钟前5

博世宣布自2028年1月1日起将半导体业务从移动电子事业部剥离，成立独立半导体事业部，目标2030年实现50亿欧元营收。新部门将拓展机器人等新兴市场，并逐步开放晶圆代工业务。…

扫地僧15分钟前4

美国出口管制被指存在封装分类漏洞，交易商将三星与SK海力士HBM与低阶处理器封装后经香港转运中国，拆解后用于华为下一代AI芯片Ascend 960DT，单颗HBM3E报价已升至约4000美元。…

扫地僧24分钟前7

AI服务器需求激增推动PCB向超高多层与HDI升级，头部厂商凭借工艺与资本壁垒抢占高端市场，上游特种树脂、玻纤布、铜箔等材料国产突破，共同支撑AI算力底座。…

扫地僧27分钟前9

希腊就《国家半导体与微电子战略（草案）》开启公众征询，规划2026‑2030年在芯片设计、科研与特色制造领域扩大影响力。草案聚焦设计、人才与基础设施，但希腊缺乏大型晶圆厂与先进封装产能，计划在薄弱工业基础上起步。…

扫地僧54分钟前11

AI NAS 正从存储设备转向本地智能数据中枢，但落地面临芯片算力、内存带宽、操作系统自研与多端适配等挑战。进迭时空、绿联科技与华秋 EDA 分别从 RISC-V 芯片、整机工程与 AI 设计工具切入，试图打通从芯片到量产的链路。…

扫地僧55分钟前10

SK海力士旗下Solidigm拟在纽约州投资约450亿美元建两座NAND厂，但推进取决于美方是否批准大连厂所需设备出口许可。美商务部坚持不放开中国厂技术升级或产能扩张，谈判仍在进行。…

扫地僧55分钟前10

Entegris 宣布完成对 Advanced Abrasives 的收购，并计划在台湾新建碳化硅（SiC）材料产线，同时与 Element Six 建立长期开发合作，将金刚石热管理方案导入 AI 先进封装，以应对数据中心算力增长带来的散热挑战。…

扫地僧1小时前22

英伟达CEO黄仁勋透露，未来AI计算卡可能按GPU数量收取年费，初步估算每块卡每年2000美元。这一模式主要面向企业端，用于AI运行环境、安全和管理工具。尽管英伟达在桌面显卡市场占据九成份额，但短期内对游戏玩家收费的可能性不大，因为玩家反弹强烈且AMD等替代方案存在。…

扫地僧4小时前66

Semiconductor Digest 公布2026年11/12月刊目录，内容覆盖高数值孔径EUV光刻、先进封装量测、材料与基板供应瓶颈、CMP与污染控制等。其中市场报告指出材料、基板、测试与产能正成为AI芯片供应的新瓶颈环节。…

首页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 下页尾页