长鑫科技三季度营收破千亿，技术升级驱动利润大涨
长鑫科技三季度营收达1187亿元，同比增长超6倍，净利润近890亿元，毛利率逼近90%。第五代平台量产、第六代样片验证完成，研发投入超110亿元，技术升级正转化为高利润。…
Marvell收购Lumentum：AI算力竞争转向光连接
Marvell以1150亿美元全股票交易收购Lumentum，预计2028年上半年交割。此举旨在补齐光器件短板，从芯片设计延伸至光模块制造，但市场担忧股权稀释、重资产拉低估值及整合周期长。客户关系与英伟达态度成为后续焦点，折射AI时代供应链控制权争夺。…
马斯克Terafab芯片厂：整合全链条生产
马斯克宣布Terafab超大规模芯片制造项目，计划在同一工厂完成逻辑芯片、存储芯片、先进封装与光刻掩膜版全链条生产，年产能对应1太瓦算力，首期投资168亿美元，采用英特尔14A制程，并探索自由电子激光（FEL）光源技术。…
ST推汽车安全组合传感器 加速主动安全普及
意法半导体推出四款车规级组合传感器，将多轴加速度计与陀螺仪集成于单一封装，面向大众市场车型，覆盖碰撞防护、侧翻检测、安全气囊展开等安全功能，并承诺至少15年供货。…
Fraunhofer IPMS 展示芯粒集成与低功耗存储新技术
Fraunhofer IPMS 将在 SEMICON Europa 2026 上展示芯粒集成、硅基光子和低功耗铁电存储技术，重点包括 2.5D 集成、QMI 嵌入工艺以及基于氧化铪的 FRAM 和 FeFET 器件，旨在提升系统性能并降低功耗。…
纳芯微实时控制MCU集成可配置逻辑块，替代外挂CPLD/FPGA
纳芯微推出NSSine™系列实时控制MCU/DSP新品NS800RT503xC/5049C，在芯片内集成4个可配置逻辑块（CLB），可替代外挂CPLD/FPGA实现编码器解码、PWM保护等逻辑功能，降低BOM成本与PCB面积，提升系统可靠性。…
Cadence 推出 Maestro 领域专用 AI 模型组合
Cadence 发布 Maestro 领域专用 AI 模型组合，为 AI Super Agent 提供动力，结合强化学习与 EDA/SDA 工具，初步结果显示设计质量提升 30%、Token 效率提升 5 倍，首批模型将于 2026 年第四季度向早期客户开放。…
世运电路泰国二期工厂开工，加码汽车电子与人形机器人PCB
世运电路泰国二期工厂在泰国高峰绿色工业园正式开工建设，继一期投产后进一步扩大海外产能。新厂将聚焦汽车电子、人形机器人、储能、AI算力及商业航天等高可靠性PCB需求，提升高精密产品海外制造与交付能力。…
国产混合键合设备并购潮起 三巨头路径分化
2026年10月，北方华创、拓荆科技、中微公司在三天内密集落地混合键合领域资本动作，分别以收购、并购和少数股权投资补齐三维集成能力。全球混合键合设备市场约七成份额由荷兰BESI掌握，国产化率不足5%，设备端正提前押注先进封装与HBM堆叠需求。…
苹果营收创新高，存储涨价挤压下季毛利率
苹果第四财季营收1144亿美元，同比增长11.7%，全年营收逼近4800亿美元创历史新高。iPhone和Mac拉动硬件增长，服务业务增速放缓，大中华区回暖但未达预期。存储芯片涨价导致下季毛利率指引降至45%-46%，成本压力显现。…
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