mSAP量产良率爬坡：窄窗口下的五道坎
半加成法（mSAP）是实现细线路的关键工艺，但量产难点在于窗口窄、缺陷敏感、误差逐层累积。本文梳理超薄铜箔、微孔填孔、线路对位、电镀均匀性和闪蚀控制五个环节的挑战，并探讨高速产品下的额外要求和量产稳定策略。…
mSAP工艺：高端PCB线路成型的核心技术解析
mSAP（改良半加成法）在手机与光模块等高端场景中备受青睐。其核心在于“长铜”而非“刻铜”，通过超薄铜箔打底、电镀加厚、快速蚀刻的流程，实现接近矩形的精细线路，从而保障高速信号的阻抗一致性，并在精度与量产成本之间取得平衡。…
合格芯片为何仍需追加检测
通过晶圆中测、封装和终测的芯片仍可能因时序裕量偏小、电阻漂移等隐性缺陷在客户端失效。业界正通过器件级模型、物理检测和跨工序数据比对筛选高风险器件，但需权衡追加测试成本与现场失效风险。…
AI推理转向边缘，存储架构面临重构
AI算力重心从数据中心训练转向边缘推理，近存计算与存内计算成为减少数据搬运的关键路径。SK海力士、三星等推进LPDDR6-PIM与定制HBM方案，但软件生态、标准化与热管理仍是规模化落地的主要障碍。…
安世中国12英寸平台量产，AI服务器MOSFET用量激增
安世中国CEO张秋明在IC China 2026上表示，AI算力需求底层是电力与能效，单台AI服务器MOSFET用量将从约40颗增至200颗以上。安世中国已完成三大产品线向12英寸平台导入，成为首个实现双极性分立器件12英寸量产的供应商。…
Teledyne 展示 300mm 晶圆单次扫描检测方案
Teledyne Vision Solutions 在 SEMICON Europa 2026 上展示 Linea ML 32K 线扫相机与 Z3 3D 测量系统，前者可在单次扫描中以 10 µm 分辨率完成 300mm 晶圆检测，后者提供最高 1.25 µm 空间分辨率与 35nm 高度重复性，面…
中际旭创入股鹏鼎控股：AI时代PCB冠军的二次增长
中际旭创入股鹏鼎控股，引发市场对鹏鼎从苹果链PCB冠军向AI服务器与光模块PCB核心供应商转型的关注。本文梳理鹏鼎的高端制程能力、大客户依赖与AI业务进展，分析其能力复用的逻辑与挑战。…
干膜曝光工艺：原理、路线与关键管控
干膜曝光是PCB线路成像的核心环节，通过UV光化学反应在干膜上形成潜影，直接决定线宽与对位精度。本文梳理曝光原理、菲林接触式与LDI激光直接成像两条路线的优劣，并总结曝光能量、真空度等关键管控参数，为高阶HDI与载板工艺提供参考。…
英伟达黄仁勋宣布CEO交接
英伟达公司官网12日发布消息称，公司董事会已批准黄仁勋辞去公司总裁、首席执行官及董事职务，即刻生效。公司现任执行副总裁兼首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）出任临时CEO，并继续担任CFO，直至正式继任者确定。董事会将启动新任CEO遴选程序，同时考虑内部及外部候选人。英伟达董事会还…
金安国纪扩产电子布，百济神州盈利拐点背后的产业链信号
金安国纪子公司投建电子级玻纤布项目，向上游延伸以提升覆铜板原料自给率；百济神州财报显示盈利拐点已现，但单品依赖风险犹存。两则消息分别从材料端和需求端折射电子产业链的深层变化。…
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