PCB制前CAM软件市场占比
重要前提：没有权威第三方机构发布过精确、官方的 PCB 制前 CAM（工厂工程CAM，不是前端EDA）份额，下面是行业圈内基于装机量、产线产值、CAM工位的综合估算（中国大陆 PCB 厂，按「主力生产CAM」口径，不含仅用来看图/DFM辅助），时间为 2025–2026 现状。…
英特尔EMIB封装良率超90% 成本较CoWoS低五成
英特尔在2026年国际微电子封装研讨会上披露，EMIB硅晶圆利用率超90%，封装良率达90%，成本较台积电CoWoS最高低50%。联发科谷歌TPU已采用EMIB-T，英特尔预计2026年产能翻番，AI芯片封装大型化趋势推动EMIB需求增长。…
电子布价格续涨，行业预计2027年供给仍偏紧
11月初电子布、电子纱价格环比继续上调，AI服务器与高速交换机拉动薄布需求，织布机产能受AI分流扩产受限，行业预计2026年四季度供不应求、2027年电子纱全年偏紧。…
美股半导体板块暴跌 存储与AI芯片股领跌
11月5日美股半导体板块全线暴跌，费城半导体指数跌12.25%，存储芯片股跌幅最深，闪迪跌22.26%。市场担忧美国政策变化可能影响数据中心建设与AI研发，导致芯片股估值重估。…
美光叫停桃园Fab 11E新厂 劳资纠纷成导火索
美光科技已基本叫停台湾桃园Fab 11E新厂建设，该厂原计划投资30亿至45亿美元生产HBM与DRAM，预定2028年投产。停工主因是桃园厂劳资纠纷未解，工会要求将15%营业利润全现金分给全球员工，并已发动一日罢工。…
英飞凌升级为Zephyr项目白金会员
英飞凌科技于2026年11月6日宣布成为Zephyr项目白金会员。Zephyr是由Linux基金会主办的开源实时操作系统生态，英飞凌将借此深化其MCU、无线产品对Zephyr的支持，并参与战略工作组，推动工业、消费电子和汽车领域互联设备的软件复用与安全更新。…
Valens推出VS6310芯片组，集成USB3延长至会议设备
Valens Semiconductor发布低功耗USB3延长芯片组VS6310，功耗低于1瓦，可集成到摄像机等会议外设中，减少外置延长器需求。样品2026年11月中旬提供，量产2027年1月启动。…
三星九赴进博会：LPDDR6与UFS 5.0亮相，在华尖端投资占比94%
第九届进博会上，三星集中展示LPDDR6内存、UFS 5.0存储、2亿像素图像传感器及车载方案，并披露九届参展累计在华投资约290亿美元，其中尖端产业占比94%，主要投向半导体与MLCC领域。…
AI算力拉动PCB产业链冷热不均：上游材料利润暴增，下游板厂承压
2026年第三季度，AI算力需求持续拉高PCB市场需求，却导致产业链利润严重分化：上游覆铜板、铜箔等材料企业净利润同比暴增，部分增速超4000%；下游PCB板厂虽营收增长，但利润普遍承压，仅高速高多层板厂表现较好。…
三星进博会展示五层车载芯片矩阵，云边协同落地智能出行
第九届进博会上，三星首次以芯片造型搭建展台，展示覆盖计算、存储、感知、供电与座舱交互的五层车载芯片矩阵。其以Exynos Auto V920、UFS 5.0、LPDDR6及车规MLCC等产品，串联云端训练与边缘推理，回应智能汽车从单点算力转向系统协同的竞争趋势。…
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