AI抢走上游产能，高端汽车PCB缺货保供战
高端汽车PCB交货周期从两三周拉长到20周，涨价从覆铜板蔓延至辅料。缺货根源不在汽车需求，而是AI服务器抢占了超薄电子布与高阶铜箔产能，设备瓶颈短期无解。车企需穿透供应链层级、共享真实需求，业内判断2027年保供最严峻。…
Nexflex易主：FCCL材料线定价逻辑生变
韩国最大软性覆铜板（FCCL）厂Nexflex易主，MBK Partners保留少数股权，买方阵营接手。交易凸显FCCL在AI眼镜、机器人、车载软板需求下的价值重估，上游材料定价逻辑或生变。…
金像电法说会释信号：AI服务器需求旺，客户接受涨价
金像电法说会披露，前10月营收超去年全年，AI服务器占比过半，客户同意因原材料涨价而调升售价。泰国巴真厂成为产能布局重心，产品结构转向服务器与网通，笔电占比降至3%。…
诺德股份3万吨产能具备高端电子电路铜箔条件，HVLP牌号批量供货
诺德股份在互动平台表示，约3万吨产能具备生产高端电子电路铜箔的条件，包括RTF和HVLP系列牌号，已进入大陆和台系主流覆铜板厂供应链并批量供货。此举或缓解高端铜箔供应紧张局面，但具体份额和客户未披露。…
威尔高13亿定增过问询：AI类PCB与泰国高多层板项目效益测算全解析
威尔高13亿元定增审核问询函回复披露，江西年产144万平方米高端AI类PCB与泰国年产120万平方米高多层板项目效益测算细节公开，两个项目税后内部收益率均略低于行业募投中位数，公司称参数参考2025年整体毛利率。前次募投进展及新增折旧影响同步浮现。…
联瑞新材10亿元投建封装粉体材料项目
联瑞新材11月12日晚公告，与四川乐山井研县政府签署投资协议，拟投资约10亿元建设半导体封装用高性能粉体材料项目，分两期实施，一期投资6亿元，建成年产3万吨球形无机粉体产能。项目尚处早期阶段，用地、备案、环评等关键手续未完成，资金来源于自有及自筹。…
电子布缺口蔓延：常规布也缺了，产业链影响几何
近期电子布供应从特种布蔓延至常规布，出现“常规布缺口+特种布严重缺货”的双紧局面。库存持续走低，部分品类周转仅数天。下游覆铜板（CCL）及PCB环节面临成本与供应压力，而“无电子布背板”传闻仍处概念验证阶段，短期难改玻纤布主流地位。…
南亚新材南通N9工厂奠基，高阶覆铜板专攻AI算力
南亚新材华东制造基地N9工厂在南通奠基，专攻AI算力用高阶高频高速覆铜板。这是其继吉安、泰国之后的第三个主基地，形成南北联动布局。前三季度营收与净利大幅增长，高阶材料成为主要拉动力。…
HKPCA Show 12月2日深圳启幕，展馆扩至9万平米
第24届国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）定于12月2日至4日在深圳国际会展中心（宝安）举办，主题为“AI驱动科技”。本届展会新增4号馆，联动5至8号馆，总展览面积突破9万平方米，展位超4400个，展商超700家，九大展区覆盖高端PCB、原物料、电子组装、AI与自动化、光刻检测及先进…
Yole预测2031年全球PCB市场达1400亿美元，AI驱动高多层板与封装基板
Yole Group最新报告预计，到2031年全球PCB市场将达1400亿美元，年复合增长率8.1%。AI相关的高多层板、HDI和封装基板成为主要增量，传统消费类需求温和修复。本文梳理这一预测背后的产业结构变化，以及对上游材料和制造环节的潜在影响。…
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