太初元碁推分布式算力集装箱，单箱最高256张AI加速卡
太初元碁在IC China 2026展出分布式算力集装箱，20英尺风冷箱FP16算力达20 PFLOPS，内置64张自研AI加速卡，预制化率超90%，最快2小时部署，瞄准矿山、园区、能源等分布式场景。…
爱伦电子四大产品线接入国创资源库，补齐EDA模型能力
东莞市爱伦电子科技有限公司将电容器、电感器、电阻器和电路保护器件四大产品线的数字化模型上线国创基础资源库，提供原理图符号、PCB封装与3D模型，兼容主流EDA软件，以采购替代自建方式缩短产品导入客户设计流程的周期。…
Diodes推出车规霍尔电流传感器，1.2mΩ低电阻瞄准EV充电
Diodes公司发布符合汽车标准的AHC1724Q与AHC1725Q霍尔效应电流传感器，典型初级导体电阻仅1.2mΩ，可降低电动汽车车载充电器与充电桩的功率损耗，并缩小PCB占用空间，支持最高±50A交直流隔离测量。…
英飞凌推出OptiMOS 7车规MOSFET，TOLL封装导通电阻创新低
英飞凌扩展OptiMOS 7车规级MOSFET产品组合，推出采用TOLL封装的40V、80V、100V新品，导通电阻分别低至0.24mΩ、0.57mΩ和0.88mΩ，较上代提升65%、48%、37%，助力汽车12V/48V系统提升功率密度与效率。…
国产EDA整合：亚科鸿禹与思尔芯合并成立新禹思
11月13日，亚科鸿禹与思尔芯宣布合并重组，新平台公司新禹思（HyperS2C）正式成立。合并后客户总数达800余家，将补强国产数字前端EDA全流程能力，并与华大九天工具链形成协同。…
京东物流AI机器人切入半导体智能仓储
京东物流在IC China 2026上宣布，针对半导体行业推出晶圆成品存储、自动化包装等四大机器人解决方案，并已为国内最大晶圆代工厂部署智能仓储项目，存储密度提升200%以上。…
AI抢走上游产能，高端汽车PCB缺货保供战
高端汽车PCB交货周期从两三周拉长到20周，涨价从覆铜板蔓延至辅料。缺货根源不在汽车需求，而是AI服务器抢占了超薄电子布与高阶铜箔产能，设备瓶颈短期无解。车企需穿透供应链层级、共享真实需求，业内判断2027年保供最严峻。…
Nexflex易主：FCCL材料线定价逻辑生变
韩国最大软性覆铜板（FCCL）厂Nexflex易主，MBK Partners保留少数股权，买方阵营接手。交易凸显FCCL在AI眼镜、机器人、车载软板需求下的价值重估，上游材料定价逻辑或生变。…
金像电法说会释信号：AI服务器需求旺，客户接受涨价
金像电法说会披露，前10月营收超去年全年，AI服务器占比过半，客户同意因原材料涨价而调升售价。泰国巴真厂成为产能布局重心，产品结构转向服务器与网通，笔电占比降至3%。…
诺德股份3万吨产能具备高端电子电路铜箔条件，HVLP牌号批量供货
诺德股份在互动平台表示，约3万吨产能具备生产高端电子电路铜箔的条件，包括RTF和HVLP系列牌号，已进入大陆和台系主流覆铜板厂供应链并批量供货。此举或缓解高端铜箔供应紧张局面，但具体份额和客户未披露。…
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