AI服务器拉动PCB钻针需求 2030年市场近149亿元
央视财经援引机构测算，AI服务器配套PCB钻针今年需求达8亿支，2030年将增至39.2亿支，市场规模从19.3亿元扩至148.8亿元。高层数主板与高硬度板材推高耗针量，国产厂商鼎泰高科、金洲精工已占全球近半销量。…
瀚宇博德10.8亿元高端HDI项目签约江阴
10月29日，瀚宇博德总投资10.8亿元的高端HDI项目签约落地江苏江阴，将利用6万余平方米厂房新建年产13万平方米高端HDI产线，面向物联网、边缘算力与智能感知终端。…
无人机关节DC-Link电容选型：电压档、温升与抗振三步法
在12S～16S无人机关节驱动中，DC-Link电容选型需按最高母线电压除以0.8确定额定电压下限，再用再生制动尖峰复核；纹波温升需按实际频率和电流核算；抗振需按振动谱做整机验证，检查引线、焊点和密封。…
AI算力拉动光通信全链，光芯片产能排至2029年
AI大模型训练推高数据中心高速互连需求，光通信产业链产能紧张，Lumentum部分产能预订至2029年初，纳真科技光芯片销量同比增18倍，800G及以上光模块进入规模放量期，上游光芯片与测试设备同步受益。…
意法半导体Q3营收37.6亿美元 全年预增22.8%
意法半导体2026年第三季度净营收37.6亿美元，同比增长17.9%，毛利率37.3%；第四季度指引中值41.5亿美元，全年营收预计约145亿美元，同比增长22.8%。CEO表示AI数据中心与低轨卫星通信构成公司特有增长动力。…
AI算力挤占产能 PCB与芯片基板成2027年供应瓶颈
AI芯片巨头将PCB和芯片基板列为战略资源，英伟达、博通、AMD争抢产能，导致消费电子传统PCB供应紧张。覆铜板成本自7月以来飙升至少12倍，设备交期长达30个月，材料短缺短期难缓解。…
美光CEO Mehrotra获GSA张忠谋领导力奖
全球半导体联盟（GSA）宣布，美光科技董事长兼CEO Sanjay Mehrotra将于2026年12月10日获颁Dr. Morris Chang Exemplary Leadership Award。该奖是GSA最高荣誉，表彰对半导体产业有远见和全球影响力的领袖。…
美国半导体人才缺口达12.7万 社区学院加速补位
美国半导体行业到2030年将新增18.9万个全职岗位，但劳动力供给仅约6.2万人，缺口巨大。社区学院通过短期培训、学徒制等项目快速培养技术员，亚利桑那州10天速成班已有1500人结业，试图缓解制造环节的人才荒。…
模拟IC设计如何守护芯片边缘
Analog Devices 模拟集成电路设计师 Preethi Ashwath 负责静电放电（ESD）保护环设计，并因在 CES 上演示可穿戴健康监测耳机而成为公司技术代言人。她强调模拟前端设计在从噪声中提取生理信号的关键作用。…
铠侠推出E1.L规格QLC固态硬盘，面向超大规模数据中心
铠侠发布LD4系列固态硬盘，首次将E1.L外形规格与第八代BiCS FLASH QLC NAND结合，面向高密度1U服务器，初始容量15.36TB和30.72TB，架构验证可支持122.88TB，目前向部分客户送样。…
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