TTST韩国基地升级：设备商出海转向制造研发双中心
TTST在韩国设立制造基地与研究所，将出海战略从单一销售升级为制造加研发双中心。此举瞄准韩国高端PCB、半导体与AI载板产业高地，就近吸纳人才研发下一代先进封装设备，同时与中国工厂形成研发与制造分工，快速响应海外客户需求。…
电子布11月再涨价，覆铜板成本压力持续
11月电子布报价再度上涨，7628厚布与2116薄布价格环比提升，电子纱价格同步走高。多家电子布厂表示满产且涨价持续，新建产能预计2027年下半年落地。覆铜板(CCL)成本中铜箔约占五成、电子布两成、树脂一成，涨价压力向下游传导。…
科翔55亿投建大亚湾AI板项目，mSAP基板与服务器板产能落地
科翔股份与大亚湾管委会签署投资协议，子公司科翔智算拟投资35亿元建设年产50万平方米AI算力PCB项目，另有20亿元高端AI算力PCB基板项目落地响水河工业园，规划mSAP基板与AI服务器板产能。公告提示项目存在变更、延期或取消风险。…
深联科技百万平PCB项目明年三季度投产，黑灯工厂引关注
深联科技在赣州投资20亿元建设的百万平方米PCB项目进展迅速，主厂房已封顶，预计明年三季度投产。该项目定位全自动黑灯工厂，年产能100万平方米，产值目标50亿元，并计划整合下游贴片环节，有望冲击国内市占率前20。…
覆铜板压合滑板缺陷：成因与改善对策
滑板是覆铜板压合制程中顽固的层间位移缺陷，常伴随流胶、板薄、翘曲等问题。本文从半固化片参数、上胶浸润、压合曲线及现场操作四方面剖析成因，并给出针对性改善对策，助力提升压合良率。…
电子布11月涨价落地，PCB需求拉动与股价背离
11月电子布涨价如期落地，厚布与薄布现货报价均上调。AI服务器、高速交换机和车载PCB需求成为主要拉动力，但部分上市公司股价却创下半年新低，呈现产品涨价与股票下跌的背离行情。…
领跑微电子获Ceva蓝牙IP授权 拓展工业MCU无线连接
无锡领跑微电子获得Ceva-Waves低功耗蓝牙IP授权，用于新一代工业互联微控制器（MCU）。此前其汽车数字钥匙蓝牙产品已采用Ceva IP，此次合作将无线连接能力从汽车领域延伸至工厂自动化、工业传感器等工业市场。…
英飞凌首发300mm碳化硅晶圆功率器件
英飞凌在奥地利菲拉赫工厂利用现有硅制造设备，成功将300 mm碳化硅晶圆加工成功能性功率器件，成为全球首家在大规模晶圆厂实现该里程碑的企业。单片晶圆芯片产出可达200 mm晶圆的2.3倍，为汽车、可再生能源、工业及AI数据中心应用奠定供应基础。…
AI服务器推动PCB层数跃升，高端产能缺口凸显
AI服务器机柜中PCB价值量大幅提升，层数从20-30层向44层甚至78层演进，材料升级为M9级覆铜板、石英布等。高端PCB产能扩张周期长，供需缺口明显，而中低端市场仍陷价格战。本文梳理PCB在AI浪潮中的角色变化与产业链影响。…
澳弘电子上调高端PCB基地投资至10亿元，加码高多层与HDI板
澳弘电子将高端PCB基地投资额从3.3亿元上调至10亿元，项目落地常州新北区，主打高多层板和高密度互连（HDI）板，面向AI算力电源、汽车电子等市场。本文梳理项目细节与产业影响。…
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