FPC信息网

一图看懂软硬结合板设计

Sat, 31 Oct 2026 11:17:48 +0800

软硬结合板（Rigid-Flex）是刚性PCB与FPC一体化设计，兼顾刚性区域支撑元器件、柔性区域弯折互联，核心难点在软硬交界区管控。

设计前期先明确弯折参数：弯折半径、弯折次数、动态/静态弯折，选用匹配PI基材、胶层与半固化片，优先选低流胶PP，防止压合时胶流溢污染柔性区。布局上，器件全部放置在刚性区，柔性段避免焊盘、过孔；走线垂直于弯折方向，走线做圆弧、不加锐角，线宽线距适当放宽，铜箔优选压延铜提升耐折性。

叠层结构是关键，软硬区域分层规划，柔性层不随意延伸进刚性区，交界位置预留缓冲区，禁止跨软硬边界布孔。阻抗、差分对在柔性段保持连续，避免阻抗突变。

工艺适配同步考虑：棕化、压合、钻孔、除胶渣参数要兼顾软板耐受能力；阻焊避开频繁弯折区域，表面处理优先选OSP或沉金，减少应力隐患。

完成布线后做DFM专项检查，重点核查交界区、弯折区、压合流胶风险，再输出Gerber、叠层说明、折弯标注，给板厂明确管控要求。它适合折叠屏、内窥镜、车载摄像头等狭小、需要活动连接的产品。

PCB制造全流程图

Sat, 31 Oct 2026 11:04:01 +0800

PCB（印制电路板）制造以Gerber文件起步，先做CAM工程评审、DFM检查。

多层板先做内层：覆铜板开料→压干膜/曝光显影→蚀刻出内层线路，AOI检缺陷，再棕化、叠板、高温压合，把内层、半固化片、铜箔压成整板。

接着数控钻孔，除胶渣后沉铜、板电，让孔壁导电，连通各层。然后外层图形转移、图镀、退膜、蚀刻，形成外层线路。之后印阻焊绿油、固化，丝印字符标识。再做表面处理（OSP、沉金、喷锡等），保护焊盘、保障可焊性。

最后锣边/冲切成型，飞针或治具电测通断、绝缘，再外观终检、分板包装。单双面板省去内层压合工序。整道流程融合精密机械、光刻、湿化学工艺，管控精度直接决定板子良率与电气可靠性。

一图看懂FPC

Sat, 31 Oct 2026 10:48:42 +0800

FPC 即柔性印刷电路板，俗称软板，以 PI 或 PET 柔性薄膜为基材，蚀刻铜箔形成线路，可弯曲、折叠、三维布线。它轻薄、配线密度高、抗震耐弯折，能节省设备内部空间，替代部分线束。分为单面、双面、多层及刚柔结合板，广泛用于手机、折叠屏、穿戴设备、摄像头模组、车载与医疗电子，是电子产品小型化的关键互连部件。随着汽车电子化程度提高，FPC已经逐步应用到动力电池、智能座舱、摄像头、车灯、座椅和方向盘等位置。

用AI做了一集漫剧

Fri, 30 Oct 2026 23:16:47 +0800

AI短剧（漫剧/仿真人AI短剧）现状一句话总结

供给爆炸、爆款极少、流量内卷、监管落地、出海是最大增量；成本门槛砸穿，但赚钱门槛反而抬高，行业已经从“随便做就能赚”进入洗牌期。

一、品类区分（很多人混在一起说）

静态漫剧（PPT漫）：最便宜，几张图轮播+配音字幕，成本几分～几毛/分钟，早年泛滥，现在审核收紧；
动态漫剧：漫画风格、人物微动、镜头运镜，国内主流；
仿真人AI短剧：AI生成真人脸虚拟人，接近实拍短剧观感，成本200–500元/分钟；
混合模式：真人+AI数字人补镜头。

你前面听到的“算力消耗大头”，主要就是动态漫剧+仿真人短剧的视频推理，不是全国总算力，是API调用Token消耗层面。

二、供给端：产能极端过剩

产能：2026上半年抖音端新上线AI短剧+漫剧22.19万部，平均几十秒上新一部；热门榜单AI剧占比已经到70%左右，大量续集、季播模式（一季几百集）
成本优势：对比真人短剧（几十万起拍、几十天），AI短剧几天就能出片，小团队、个人都能入场；
结构矛盾：供给量暴涨，但大盘用户总量没有同比例放大，是存量厮杀。
爆款率极低：22万多部里播放破亿仅1055部，占比不到0.5%，近九成团队亏损；省下的制作成本，大多变成投流广告费（投流经常吃掉流水70%-80%）。
题材高度同质化：国内集中在重生、玄幻、豪门逆袭；出海主打霸总、狼人、奇幻爽文，千剧一面。

三、变现模式（两套）

国内（红果、抖音小程序等）：免费看前几集，解锁全集付费 / 广告分账；平台、IP方拿走大部分毛利，中间承制方利润被挤压；万播单价持续走低
海外（ReelShort、DramaBox等）：是目前AI短剧最赚钱赛道，中国厂商占据海外短剧付费榜绝大多数席位，北美付费单价更高，TikTok是核心分发渠道；海外用户规模持续增长

产业链是典型哑铃结构：上游IP、下游平台/流量方吃肉，中间制作端内卷、利润薄。

四、技术现状

已经解决：人物基础形象稳定、基础口型、常规运镜、批量生成；
还卡着的硬伤：长镜头一致性、复杂肢体动作、细腻微表情、多人同框自然交互；AI配音情绪生硬、节奏机械是用户吐槽重灾区；
路线分化：

小作坊：提示词批量抽卡、快速堆量，只求钩子，后面敷衍；
精品团队：编剧+分镜师+AI工具配合，固定角色资产、逐镜修画面，控制一致性，走长IP续作路线；

算力成本：做动态视频、高一致性长剧，Token消耗非常高，算力本身已经是稳定成本项，不是零成本。

五、监管（行业最大拐点）

2026.4.1起：AI漫剧先备案、后上线，存量不合规作品集中下架；
《微短剧发展管理办法》9月1日实施：分级审核、AI生成内容必须显著标注，禁止未经授权肖像换脸、声音盗用、低俗擦边、洗稿侵权；
现在是双重审核：平台初审+广电备案，纯靠擦边、偷脸的玩法基本走不通；版权、肖像权维权案件变多。

六、行业趋势判断

国内市场：从堆量转向精品化，纯PPT廉价漫剧会持续出清；单纯靠提示词批量洗稿的小作坊很难存活；壁垒会变成IP、稳定虚拟人资产、成熟叙事能力；
海外依然是主线红利，但海外也开始收紧肖像、内容合规，竞争同样加剧；
下一阶段方向：互动AI短剧（分支选择）、IP系列化续作、虚拟人IP长期运营，而不是单部短剧一次性收割；
算力消耗不会无限上涨：平台、厂商会做缓存、角色资产复用、蒸馏小模型压低成本，不会无限制吃掉推理Token。

七、一句话回应你刚才关心的算力问题

AI短剧确实是AIGC视频推理Token消耗里占比很高的场景，但它只是推理侧的一部分流量；预训练、科学计算、自动驾驶仿真、工业渲染这些算力池，体量完全不在一个统计口径里，所以“全国80%算力用来做漫剧”是典型的偷换概念式谣言。

如果你想，我可以单独给你拆解：AI短剧的算力成本怎么算、一部漫剧大概消耗多少Token和卡时。

FPC材料从基材到屏蔽

Sat, 19 Sep 2026 14:07:08 +0800

FPC材料：从基材到屏蔽

FPC材料是一种柔性电路板材料，具有出色的耐弯曲性、轻便性和灵活性等特点。本文将详细介绍FPC材料的基材、连接材料、绝缘材料、胶粘剂、屏蔽材料及制品、保护膜、导电银胶和FPC专用上浆料等方面。

材料基材
FPC材料的基材主要由树脂和增强材料组成。其中，树脂主要有聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）和聚氯乙烯（PVC）等，增强材料则主要有玻璃纤维布和聚酰亚胺薄膜等。FPC材料的厚度一般在0.03mm-0.2mm之间，其加工精度要求较高，挠曲半径一般不大于0.05mm。
连接材料
FPC材料中的连接材料主要包括焊盘、绝缘层和电路连接等。焊盘是用于连接电路板和其他部件的金属化区域，一般采用铜或镍制成。绝缘层主要用于隔离不同电路层之间的信号干扰，保证电路板的可靠性。电路连接则是将不同电路层之间的导线连接起来，实现电路的导通。
绝缘材料
FPC材料中的绝缘材料主要包括热固化绝缘材料和耐高温绝缘材料等。热固化绝缘材料具有较高的电气绝缘性能和耐高温性能，常用的有聚酰亚胺薄膜和三聚氰胺薄膜等。耐高温绝缘材料可在高温下保持良好的电气绝缘性能，常用的有硅胶和PET薄膜等。
胶粘剂
FPC材料中的胶粘剂主要用于粘合各层电路板，常用的有热固化胶粘剂和UV固化胶粘剂等。热固化胶粘剂具有较高的粘合强度和耐温性能，可在高温下保持稳定的性能。UV固化胶粘剂则具有快速固化和对环境友好等特点，适用于高精度和微型电路板的粘合。
屏蔽材料及制品
FPC材料中的屏蔽材料及制品主要用于防止电磁干扰和信号泄露，常用的有导电布和导电胶等。导电布具有良好的电磁屏蔽性能和机械强度，可用于制作电磁屏蔽罩和电路板等。导电胶则可将电磁屏蔽材料和电路板粘合在一起，实现电磁屏蔽和电路的导通。
保护膜
FPC材料中的保护膜主要用于保护电路板免受外界环境的影响，常用的有绝缘保护膜和表面保护膜等。绝缘保护膜可有效隔绝电路板与其他部件之间的电气连接，保证电路的可靠性。表面保护膜则可防止电路板在运输和使用过程中受到机械损伤和污染。
导电银胶
FPC材料中的导电银胶主要用于实现电路板与其他部件之间的电气连接，常用的有单组分银胶和双组分银胶等。单组分银胶可在室温下快速固化，适用于各种金属和非金属材料的粘合。双组分银胶则需要混合使用，具有较高的粘合强度和耐温性能，适用于特殊场合的电气连接。
FPC专用上浆料
FPC材料中的上浆料主要用于保护电路板并提高其可靠性，常用的有树脂、稀释剂和引发剂等。树脂是上浆料的主要成分，常用的有环氧树脂、聚酯树脂和聚氨酯树脂等，具有较高的粘合强度和绝缘性能。稀释剂则可降低树脂的粘度，有利于上浆料的涂覆和渗透。引发剂则可促进树脂的固化反应，提高上浆料的固化速度和可靠性。

总之，FPC材料作为一种先进的电路板材料，具有出色的性能和使用价值，被广泛应用于电子、通信、医疗和航空航天等领域。了解FPC材料的基材、连接材料、绝缘材料、胶粘剂、屏蔽材料及制品、保护膜、导电银胶和专用上浆料等方面，有助于更好地应用和理解FPC材料

不良原因及改善措施-阻焊脱落

Mon, 18 Sep 2023 19:29:55 +0800

一般性的主要原因（含生产和检验两个方面的原因）

针对原因的控制措施（含执行层面和技能层面）

阻焊印刷后，烘板时间及温度不够，导致阻焊未完全固化，经过客户端过炉高温冲击后，阻焊分层起泡。	要求阻焊工序在烘板前，首先确认烘板设定温度及时间，参数OK后再进行烘板，并由领班负责将其参数进行完整性记录，QA进行稽查。
阻焊油墨过薄,沉金后，由于沉金药液对阻焊有攻击性，导致阻焊脱落。	要求阻焊工序在进地阻焊印刷时，必须将首板采用阻焊测厚仪进行阻焊厚度的测量，依其厚度来调整机台，阻焊厚度达到ERP指示要求后再进行生产。
阻焊前处理对板子处理效果不好，铜面有单点氧化，导致阻焊与板面结合力差，经烘烤后出现阻焊起泡（板子烘干度不够，使得过孔孔内有水气，导致孔口边缘铜面氧化，使得阻焊与铜面的结合力不好，经烘后或过炉时使之产生阻焊起泡）。	1、板子在过前处理时，要求阻焊工序首先确认前处理生产参数（速度、烘干段温度），是否与工艺要求一致，参数调整OK后再进行生产；2、定期对前处理机进行保养，并检查前处理磨刷滚轮及吸水海棉是否有磨损。
阻焊过前处理后，在阻焊房内停留时间过长，使之铜面出现单点氧化，导致阻焊与板面结合力差，经烘烤后出现阻焊起泡。	规范阻焊工序过前处理的板，必须在2小时内完成阻焊印刷，超过2小时未印刷的板，必须重新过前处理后再进行印刷。（过前处理的板由阻焊工序进行时间记录）。
搅拌阻焊时，开油水舔加过多,喷锡或过炉时，过孔之间的油墨挥发膨胀,导致阻焊脱落起泡。	要求生产工序员工在搅拌阻焊时，必须依照工艺规范要求规定的比例进地开油水的添加，由领班进行审核监督。

不良原因及改善措施-盘中孔曝油

Mon, 18 Sep 2023 19:25:05 +0800

盘中孔曝油

一般性的主要原因（含生产和检验两个方面的原因）

阻焊工序塞完孔后，对板子的烘烤方式不当，未执行分段固化的时间及温度，采用同一温度进行烘板，这样孔内水气受热澎胀，阻焊曝裂。

针对原因的控制措施（含执行层面和技能层面）

要求工序针对盘中孔塞孔的板必须实行分段固化，依照要求控制分段固化的时间及温度，使阻焊逐淅固化。避免曝油

不良原因及改善措施-阻焊偏位上焊盘

Mon, 18 Sep 2023 17:07:10 +0800

一般性的主要原因（含生产和检验两个方面的原因）	针对原因的控制措施（含执行层面和技能层面）
作业员在对位时，菲林与板对位不准，产生偏移，导致阻焊偏位上焊盘。	要求作业员对位后，首先检查对位孔的对准度，再用放大镜检查板内BGA或焊盘的对准度，控制在1.5-2mil之间。保证对位精度。
菲林保存不当，使得菲林有变形现象，导致对位偏移。	1、要求资料室及阻焊工序严格控要求控制菲林存放温湿度，并定时检查温湿度计的值，并进行记录，防止菲林变形。2、阻焊对位人员在进行对位时，首先确认菲林，与板子进行对位检查，用放大镜查看菲林与板是否能够重合，发现菲林有变形情况，立即将菲林作报废处理，要求工程重新绘制菲林。
显影时，显影速度参数不当，导致阻焊未切底显影掉，残留于焊盘，使之阻焊上焊盘。	1、显影前，首先由领班确认显影参数，并作好记录；2、显影时，首先进行首板确认，首板确认OK后再进行生产，如果首板不合格，由工艺进行参数调整，直至首板确认OK，后续板依此参数进行生产；2、显影过程中不允许任何员工私自调整参数，QA工程师进行在线稽查。
检验员在检验过程中，因检验不仔细或检验技能不够，导致检验漏检。	1、定期将客诉问题板及不良图片给检验员进行现场培训，提高员工对缺陷的识别能力；2、定期对员工的技能进行培训和检出能力考核，保持员工的整体操作和检验技能水平。

景旺电子计划在泰国投资建立PCB生产基地

Fri, 08 Sep 2023 14:35:47 +0800

8月31日晚间，景旺电子(603228)发布公告，为了更好地满足业务拓展和全球生产基地布局的战略需求，在对海外较低成本及电子信息产业链较健全地区充分调研评估的基础上，决定在泰国投资新建印制电路板生产基地。该项目计划投资金额不超过7亿元人民币，包括但不限于在泰国设立公司、购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以相关主管部门批准的金额为准。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设泰国生产基地。

景旺电子表示，公司本次在泰国投资新建生产基地，有利于公司拓展国际业务，提升产品海外供应能力，更好的满足国际客户的订单需求。有利于公司更加灵活地应对宏观经济环境波动可能对公司的潜在不利影响。能够有效提高公司整体的的抗风险能力，符合公司的战略规划，对公司的发展具有积极影响，符合全体股东的利益。

资料显示，景旺电子主要从事印制电路板的研发、生产和销售，是国内少数的多品类、多样化的制造厂商，公司贴近市场与客户，横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品，不断提升高多层、高阶HDI、SLP的产能，可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。

2023年国内FPC市场前景分析

Fri, 04 Aug 2023 11:07:35 +0800

在分析2023年国内FPC市场前景时，我们需要考虑许多因素。首先，市场需求将继续成长，尤其是在智能手机、平板电脑、汽车电子、无线终端等领域，这些领域的需求量和价值都很大，将成为FPC行业发展的核心动力。特别是汽车FPC，由于车联网、自动驾驶和新能源车辆的崛起，汽车市场对FPC的需求量日益增大。

从产业链结构来看，FPC行业包括上游原材料、中游FPC制造和下游最终应用。其中，挠性覆铜板（FCCL）是生产FPC的关键基材，其稳定供给和价格波动是FPC供给的关键因素。2021年我国挠性覆铜板（FCCL）产量从2015年的5254万平方米增长至7023万平方米，预计2023年我国挠性覆铜板（FCCL）产量有望达到7600万平方米。

下游应用领域中，智能手机是FPC最大的应用领域之一，但目前智能手机已步入存量时代，加之缺芯、疫情、智能手机更换周期延长等多种因素叠加，导致以手机为代表的消费电子出货量下降明显。2022年我国智能手机出货量为2.64亿部，较2021年减少0.65亿部。

新产品方面，2023年将不断涌现出新的FPC产品，包括低成本、高性能的FPC，以及灵活多变的新型FPC。这些产品将具备更良好的弯曲和折叠特性，可满足延展空间大、抗张力小以及低偏差等要求，可以最大限度地减少机器空间，降低电力消耗，提高系统性能，从而使FPC产品服务于更多的应用领域。

总体来说，2023年国内FPC市场前景仍然乐观，市场需求将继续增长，同时新的FPC产品将不断涌现。但是，由于下游消费电子市场的饱和和智能手机更换周期的延长，部分领域的出货量可能会下降。因此，FPC行业需要在技术创新、产品升级和多元化应用方面做出努力，以保持其市场的持续增长。