FPC图形转移流程

图形转移湿膜流程

磨板 -> 丝印湿墨 -> 烤板  -> 对位 -> 暴光 -> 显影 -> 线检

1）磨板：因板较薄在板的前面贴一块FR-4基材做载板板。

2）丝印湿膜：整板丝印感光湿膜

3）烤板：温度75℃±5℃，时间20分钟。

4）对位：找相应编号的底片，找准方向空标识、对位孔贴好底片。

5）暴光：5KW，能量以21级暴光尺露铜7级

6）显影：１.５-２.５Ｍ／分钟，药水温度３０℃±２℃

7）线检：检查线宽线距，紧手指线宽线距，开路，短路，如有以上现象需检查菲林。少量不良现象可以修补的，线检人员需修补。

图形转移干膜膜流程

磨板 -> 贴干膜-> 对位 -> 暴光 -> 显影 -> 线检

图形转移干膜膜流程

磨板 -> 贴干膜-> 对位 -> 暴光 -> 显影 -> 线检

干膜工艺相对于湿膜少了烤板工序，目前印制电路板行业已经很少使用湿膜做图形转移，大部分已使用干膜，不仅可以提高生产效率，也大大提升工艺品质。

图形转移需要在无尘车间、暗房进行，不能有白光强光

相关设备：丝印机、手工曝光机、CCD曝光机、LDI曝光机、显影设备

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