FPC各种表面处理区别

作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工艺，现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等

沉镍金ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold)

通过化学沉积方式在铜表面沉上一层镍和金层，先在电路板裸铜表面反应沉积形成一层含磷7-9%的镍镀层，厚度约3-6um，再于镍表面置换一层厚度约0.03-0.15um的纯金。

沉锡（Immersion Tin)

通过化学沉积方式在铜表面沉上一层纯锡层，在电路板裸铜表面经化学置换反应形成一层洁白而致密的锡镀层，厚度约0.7-1.2um。

电镍金　(Ni/Au Plating)

通过外加电流将铜表面镀上一层镍和金，在电路板裸铜表面上电镀铜/镍/金镀层，镍层约4-8um，金层约0.025-0.1um。

沉银　(Immersion silver)

通过化学沉积方式在铜表面沉上一层镍和金层，在电路板裸铜表面经化学置换反应形成一层洁白而致密的银镀层，厚度约0.1-0.5um。

电锡（Sn Plating）

通过外加电流将铜表面镀上一层锡，在电路板裸铜表面上电镀锡，锡层约4-12um

OSP

在铜面上沉积上一层有机覆盖膜，在电路板裸铜表面沉积形成一层平整而致密的有机覆盖层，厚度约0.2-0.6um，既可保护铜面，又可保证焊接性能。

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