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表面处理
FPC各种表面处理工艺的关键控制点
作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工艺，现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等沉镍金ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold)1、镍金厚度；2、镍槽金槽化学药液的老化管理；3、可焊性沉锡（…
FPC各种表面处理工艺的缺点
作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工艺，现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等沉镍金ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold)有机会出现黑焊盘;表面处理后若受到污染易产生焊接不良;成本很高…
FPC各种表面处理工艺的优点
作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工艺，现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等沉镍金ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold)表面平整，厚度均匀；可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配；适合于多次…
FPC各种表面处理区别
作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工艺，现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等沉镍金ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold)通过化学沉积方式在铜表面沉上一层镍和金层，先在电路板裸铜表面反…
