FPC各种表面处理工艺的优点

作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工艺，现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等

沉镍金ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold)

表面平整，厚度均匀；可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配；适合于多次组装工艺；可焊性可保持到12个月以上；可焊性良好，打线良好，低表面电阻,并可耐多次接触(适用于一些按键位置)；外观无法检查开断路。

沉锡（Immersion Tin)

表面平整，厚度均匀；可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配；适合于2-3次组装工艺；可焊性可保持到6个月或更长时间；表面处理层平整，易于进行元器件装贴，适合于高密度IC封装的PCB和FPC；外观无法检查开断路。

电镍金　(Ni/Au Plating)

表面平整，但有一定的厚度差异（与FPC的排版设计有关）；可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配；可焊性可保持到12个月以上；金手指位置可适合于反复插接（耐磨性能和耐腐蚀性能良好）；能通过电镀检查开断路现象。

沉银　(Immersion silver)

表面洁白平整，厚度均匀；可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配；适合于2-3次组装工艺；可焊性可保持到6-12个月；表面处理层平整，易于进行元器件装贴；表面处理层平整，易于进行元器件装贴；外观无法检查开断路。

电锡（Sn Plating）

表面平整,但有一定的厚度差；可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配；适合于2-3次组装工艺；可焊性可保持到6个月或更长时间；表面处理层平整，易于进行元器件装贴；能通过电镀检查开断路现象。

OSP

覆盖层平整；可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配；适合于2-3次组装工艺；可焊性可保持到6个月；表面处理层平整，易于进行元器件装贴；

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