以下特性在上面的手机拆解图中基本都能体现
1. 挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。
2. 挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。
3. 挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲.
4. 挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量
5. 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度。
6. 挠性板除有普通线路板作用外，还可以有多种功能用途，如可用作感应线圈，电磁屏蔽，触摸开关按键等
7. 挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性 .
8. 挠性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大的面积/体积比，另外，挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。
作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工艺，现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等沉镍金ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold)有机会出现黑焊盘;表面处理后若受到污染易产生焊接不良;成本很高…
8D问题解决法（Eight Disciplines Problem Solving，缩写：8D）也称为团队导向问题解决方法或8D report，是一个处理及解决问题的方法，常用于品质工程师或其他专业人员。8D问题解决法的目的是在识别出一再出现的问题，并且要矫正并消除此问题，有助于产品及制程的提升。若…
1）沉铜流程沉铜目的是孔内金属化，线路板层数大于2层，层与层之间需要通电流，孔内金属化可以使电流导通。上板→PI调整→ 二级溢流水洗→除油→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→ 预浸→ 活化→二级溢流水洗→加速→二级溢流水洗→ 沉铜→二级溢流水洗→下板PI调整 作用：微蚀孔壁表面以增强后面的化学铜附着…
干膜工艺相对于湿膜少了烤板工序，目前印制电路板行业已经很少使用湿膜做图形转移，大部分已使用干膜，不仅可以提高生产效率，也大大提升工艺品质。…
手工曝光机：采用人工贴菲林底片，贴好后放入曝光台面进行曝光。优点：同一次曝光可以放入不同料号的板子，可以多料号同时生产，适用于中小批量；缺点：需要手工对位，需要熟练工才能操作，无法生产高精密度板子CCD曝光机：底片固定于上下台面，八根轴控制四相机，自动进行对位。优点：精度高；缺点：一次只能曝光一个型…
PCB工程师刚接触多层线路板的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。下面用几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。1. 高密度互联板(HDI)的核心在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。线路都是蚀刻出来的，过孔…
