以下特性在上面的手机拆解图中基本都能体现
1. 挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。
2. 挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。
3. 挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲.
4. 挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量
5. 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度。
6. 挠性板除有普通线路板作用外，还可以有多种功能用途，如可用作感应线圈，电磁屏蔽，触摸开关按键等
7. 挠性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性 .
8. 挠性电路有利于热扩散：平面导体比圆形导体有更大的面积/体积比，另外，挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。
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