1.按线路层数分类
(1)挠性单面印制板 (2)挠性双面印制板 (3)挠性多层印制板 (4)挠性开窗板
2. 按物理强度的软硬分类
(1) 挠性印制板 (2) 刚挠印制板
3.按基材分类
(1) 聚酰亚胺型挠性印制板 (2) 聚酯型挠性印制板 (3) 环氧聚酯玻璃纤维混合型挠性印制板 (4) 芳香族聚酰胺型挠性印制板 (5) 聚四氟乙烯介质薄膜
FPC的种类有1.单面板；2.镂空板；3.双面板；4分层板；5多层板；6软硬结合板
单面板
镂空板
双面板
分层板
多层板
软硬结合板
PCB的下游应用领域较广泛，汽车和通信等是重要增长领域消费电子、通信、服务器、汽车、工业控制、医疗等均是PCB重要的下游应用场景，其中通讯、计算机占比整体较高，比例均超过30%，汽车占比达到10%；从各应用领域市场规模增长情况来看，汽车领域增长最快，2026年相比于2021年CAGR达到7.52%，…
2月20日上午,2023年大冶市第一次重大项目集中开工暨大冶一中临空国际校区奠基仪式在湖北黄石临空经济区·还地桥镇举行。本次集中开工项目共计45个（均为亿元以上项目）,计划总投资228.35亿元。其中包含一个FPC项目。…
PCB快板/样板主要企业排行：兴森快捷、崇达、明阳电路、富仕电子、英创力、强达电路、金百泽电子、牧泰莱、迅捷兴、嘉捷通1. 兴森快捷兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地；公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在中国香…
近期，全球及主要经济体之间进出口贸易数据波动加大，多家半导体企业发布业绩预告，整体业绩下滑明显。通胀、地缘政治、贸易壁垒和疫情种种复杂因素，叠加半导体产业周期性的影响，终端市场不振，电子元器件的库存压力越来越大。本文我们尝试从分销商库存角度，看未来半导体产业走势，以期可以给半导体业者一些参考或启示。…
FPC 符合新能源汽车内部零部件小型化、高密度特性。传统 PCB 硬板质地较为坚硬，在新能源汽车电子元器件小型化、高密度趋势下，传统 PCB 硬板逐渐无法适应新型汽车电子元器件的数量和质量需求。FPC 相较传统铜线束方案具有高度集成、超薄、易于自动化生产的特点，在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突…
3月15日，中国电子电路行业协会CPCA名誉秘书长王龙基，副秘书长、环保分会主任朱民，成都电子科技大学周国云教授，顾问张瑾，江西电子电路行业协会JXPCA常务副秘书长胡金梅等一行参观江西信丰星泓职业学校（简称：星泓职校），并洽谈举办相关职校和高院的合作事宜。在信丰县人民政府副县长卢华文、县教体局党组…
