1）沉铜流程
沉铜目的是孔内金属化，线路板层数大于2层，层与层之间需要通电流，孔内金属化可以使电流导通。
上板→PI调整→ 二级溢流水洗→除油→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→ 预浸→ 活化→二级溢流水洗→加速→二级溢流水洗→ 沉铜→二级溢流水洗→下板
PI调整 作用：微蚀孔壁表面以增强后面的化学铜附着；通过增加催化剂吸附促进铜覆盖率的提高。温度：35℃(30～40℃)，时间：2-5min
除油 作用：除去板面污迹，同时调整孔壁电荷分布，有利于Pd的吸咐。温度：60℃(55～65℃)时间：10~15min
微蚀 作用：除去基体铜表面氧化层，对铜表面进行微蚀形成微观粗糙面，增加化学铜层与底层铜的结合力。温度：25℃（20～30℃）时间：1～1.5min
预浸 作用：除去基体表面残留的化学药品，防止有害杂质直接被带入活化缸内,避免活化槽的污染。温度：常温，时间：60～90S
活化 作用：使胶体Pd均匀地附在孔壁，引发化学沉铜初始反应。温度：38℃ （35～40℃）时间：10～15min
加速 作用：除去Pd外层包围的物质，露出有催化活性的Pd核，引发后续反应。温度：常温，时间：1.0～3.0min
沉铜 作用：通过氧化还原反应，在孔壁沉积一定厚度的铜层，作为电镀过程中的导电层，从而实现电气导通。温度：30℃（28～32℃）时间：15～25min
2）板电镀铜
镀铜的目的目的一是增加铜箔铜厚，二是增加沉铜后孔内件数，三是镀铜可以使铜层结合的更好，增加铜金属强度
上板→ 除油 →二级溢流水洗→ 酸洗 → 镀铜→二级高位溢流水洗→DI水洗→一级水洗 → 下板 → 烘干→检查
除油 作用:除去板子表面氧化层及手印等污物。温度：30℃（25～35℃时间：3～5min
酸洗 作用：除去Cu面氧化，减少对铜缸的污染,维持铜缸酸度。温度：常温
时间：1～3min
镀铜 作用：加厚孔内及板面铜层厚度。温度：23℃(20～25℃)，镀Cu时间 17-25min
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