FPC软硬结合板的工程设计思路V-CUT法
软硬结合板的工程设计思路有,V-CUT、锣板(填充/不填充/锣盲槽)、激光刻、增层法
本章讲述V-CUT
以下2个条件都满足时,才可考虑V-CUT设计;
1.FR4板材厚度≥0.4mm
2.排版时 V-CUT线在一条水平线上

流程为:FR4开料->钻孔->挖铜->锣板
在FR4铜少的那一面V-CUT一半以上的深度,然后再叠板,最后在成型前从外层再V-CUT一半以上的深度。成型后将软板上的FR4废料掰掉以露出软板。

软硬结合板的工程设计思路有,V-CUT、锣板(填充/不填充/锣盲槽)、激光刻、增层法
本章讲述V-CUT
以下2个条件都满足时,才可考虑V-CUT设计;
1.FR4板材厚度≥0.4mm
2.排版时 V-CUT线在一条水平线上

流程为:FR4开料->钻孔->挖铜->锣板
在FR4铜少的那一面V-CUT一半以上的深度,然后再叠板,最后在成型前从外层再V-CUT一半以上的深度。成型后将软板上的FR4废料掰掉以露出软板。

作为表面涂覆工艺,其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性,因此存在着多种工艺,现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等沉镍金ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)通过化学沉积方式在铜表面沉上一层镍和金层,先在电路板裸铜表面反…
世界上尚未采用公制单位的国家:美国、利比里亚和缅甸。真难得,美国居然跟两个“流氓国家”同在一张名单里面。…
作为表面涂覆工艺,其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性,因此存在着多种工艺,现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等沉镍金ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)表面平整,厚度均匀;可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配;适合于多次…
作为表面涂覆工艺,其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性,因此存在着多种工艺,现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等沉镍金ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)1、镍金厚度;2、镍槽金槽化学药液的老化管理;3、可焊性沉锡(…
一, 概述 : 盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的 目的,如手机板 ,二 , 分类: 一).激光钻孔, 1.用激光钻孔的原因 : a .客户资料…
手工曝光机:采用人工贴菲林底片,贴好后放入曝光台面进行曝光。优点:同一次曝光可以放入不同料号的板子,可以多料号同时生产,适用于中小批量;缺点:需要手工对位,需要熟练工才能操作,无法生产高精密度板子CCD曝光机:底片固定于上下台面,八根轴控制四相机,自动进行对位。优点:精度高;缺点:一次只能曝光一个型…