基本英文词汇
1、流程
Board cut | 开料 | Carbon printing | 碳油印刷 |
Inner dry film | 内层干膜 | Peelable blue mask | 蓝胶 |
Inner etching | 内层蚀刻 | ENIG(Electroless nickel immersion gold) | 沉镍金 |
Inner dry film stripping | 内层干膜退膜 | HAL(hot air leveling) | 喷锡 |
AOI （Automatic Optical Inspection） | 自动光学检测 | OSP（Organic solderability preservative） | 有机保焊 |
Pressing | 压板 | Punching | 啤板 |
Drilling | 钻孔 | Profiling | 外形加工 |
Desmear | 除胶渣，去钻污 | E-Test | 电性测试 |
PTH | 镀通孔，沉铜 | FQC(final quality control) | 最终检查 |
Panel plating | 整板电镀 | FQA(Final quality audit) | 最终抽检 |
Outer dry film | 外层干膜 | Packing | 包装 |
Etching | 蚀刻 | IPQA(In-process quality audit) | 流程QA |
Tin stripping | 退锡 | IPQC(In-process quality control) | 流程QC |
EQC（QC after etching） | 蚀检QC | IQC(Incoming quality control) | 来料检查 |
Solder mask | 感阻 | MRB(material review board) | 材料评审委员会 |
Component mark | 字符 | QA(Quality assurance) | 品质保证 |
Physical Laboratory | 物理实验室 | QC(Quality control) | 品质控制 |
Chemistry Laboratory | 化学实验室 | Document control center | 文件控制中心 |
2nd Drilling | 二钻 | Routing | 锣板，铣板 |
Brown oxidation | 棕化 | Waste water treatment | 污水处理 |
V-cut | V坑 | WIP（work in process） | 半成品 |
Store/stock | 仓库 | F.G(Finished goods) | 成品 |
2、概述
Printed Circuit Board | 印制电路板 | Flexible Printed Circuit, FPC | 软板 |
Double-Side Printed Board | 双面板 | IPC（The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits） | 电子电路互连与封装协会 |
CPAR（Corrective & Preventive Action Request） | 要求纠正预防措施 | ||
Flammability Rate | 燃性等级 | Characteristic impedance | 特性阻抗 |
BUM（Build-up multilayer） | 积层多层板 | Date Code | 周期代码 |
CCL（Copper-clad laminate） | 覆铜板 | Ionic contamination | 离子性污染 |
Acceptance Quality Level (AQL) | 允收水平 | HDI（High density interconnecting） | 高密度互连板 |
Base Material | 基材 | Radius | 半径 |
Capacity | 生产能力 | Diameter | 直径 |
Capability | 工艺能力 | PPM(Parts Per Million) | 百万分之几 |
CAM（computer-aided manufacturing) | 计算机辅助制造 | Underwriters Laboratories Inc. | 美国保险商实验所 |
CAD (computer-aided design) | 计算机辅助设计 | Statistical Process Control | 统计过程控制 |
Specification | 规格，规范 | Via | 导通孔 |
Dimension | 尺寸 | Buried /blind via | 埋/盲孔 |
Tolerance | 公差 | Tooling hole | 定位孔 |
Oven | 焗炉 | Output/throughput | 产量 |
3、湿流程
PTH（plated through hole） | 镀通孔（俗称沉铜） | Acid cleaning | 酸性除油 |
PP(Panel Plating) | 板电 | Acid dip | 酸洗 |
Pattern plating | 图电 | Pre-dip | 预浸 |
Line width | 线宽 | Alkaline cleaning | 碱性除油 |
Spacing | 线隙 | Flux | 松香 |
Deburring | 去毛刺（沉铜前磨板） | Hot air leveling | 喷锡 |
Carbon treatment | 碳处理 | Skip plating | 跳镀，漏镀 |
Track/conductor | 导线 | Undercut | 侧蚀 |
Aspect ratio | 深径比 | Water rinsing | 水洗 |
Etch Factor | 蚀刻因子 | Transportation | 行车 |
Back Light Test | 背光测试 | Rack | 挂架 |
Pink ring | 粉红圈 | Maintenance | 保养 |
4、干流程
Hole location | 孔位 | Annular ring | 孔环 |
Image Transfer | 图象转移 | Component Side(C/S) | 元件面 |
Artwork | 底片 | Solder Side(S/S) | 焊接面 |
Mylar | 胶片 | Matte Solder Mask | 哑绿油 |
Silkscreen/legend/Component Mark | 文字 | Hole breakout | 破孔 |
Fiducial mark | 基点，对光点 | Scrubbing | 磨板 |
Expose | 曝光 | Developing | 显影 |
5、内层制作
Core material | 内层芯板 | Thermal pad | 散热PAD |
Pre-preg | PP片 | Resin content | 树脂含量 |
Kraft Paper | 牛皮纸 | Brown oxidation | 棕化 |
Lay up | 排版 | Black Oxidation | 黑化 |
Registration | 对位 | Base material | 板材 |
Delamination | 分层 |
6、其它
Wicking | 灯芯效应 | Hole size | 孔径(尺寸) |
Yield | 良品率 | Touch Up | 修理 |
Warp and Twist | 板曲度 | Solvent Test | 溶剂测试 |
Peel off | 剥离 | Company Logo | 公司标识 |
Tape Test | 胶纸试验 | UL Mark | UL 标记 |
Cosmetic | 外观 | Function | 功能 |
Tin/Lead Ratio | 锡/铅比例 | Reliability Tests | 可靠性试验 |
Hole Wall Roughness | 孔壁粗糙度 | Base Copper Thickness | 底铜厚度 |
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