锣板：采用锣槽设计时，分填充/不填充/锣盲槽等方式
锣槽（填充）：在叠板之前先将软板区域的FR4锣空，叠板后在锣空位放入填充板的制作方法。此法适用于软板在外层但不能使用V-CUT设计、软板两侧的FR4厚度相差太大、软板区面积太大、软板厚度较薄的板型。
锣槽（不填充）：在叠板之前先将软板区域的FR4锣空，叠板后锣空位不用放填充板的制作方法。此法适用于软板在内层但不能使用V-CUT设计、软板两侧的FR4厚度相同或相差不大、软板区面积小、软板厚度较厚的板型。
锣盲槽：在叠板之前先将硬板在软硬结合处锣一个盲槽，叠板后再从外层锣一个同样的盲槽。
作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工艺，现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等沉镍金ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold)通过化学沉积方式在铜表面沉上一层镍和金层，先在电路板裸铜表面反…
世界上尚未采用公制单位的国家：美国、利比里亚和缅甸。真难得，美国居然跟两个“流氓国家”同在一张名单里面。…
一, 概述 : 盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的 目的,如手机板 ,二 , 分类: 一).激光钻孔, 1.用激光钻孔的原因 : a .客户资料…
1. 双层软硬结合板叠板时，不需要采用铆钉定位；两层以上软硬结合板以上叠板时，必须采用铆钉定位，并且铆钉孔必须为∮3.2mm孔径——多层板叠板时如不采用铆钉固定，传压时容易产生错位报废，我公司使用的铆钉只有∮3.2mm直径的一种规格； （两层指：单面FPC+单面…
软硬结合板的工程设计思路有，V-CUT、锣板（填充/不填充/锣盲槽）、激光刻、增层法本章讲述V-CUT以下2个条件都满足时，才可考虑V-CUT设计；1．FR4板材厚度≥0.4mm2．排版时 V-CUT线在一条水平线上流程为:FR4开料->钻孔->挖铜->锣板在FR4铜少的那一面V-…
干膜工艺相对于湿膜少了烤板工序，目前印制电路板行业已经很少使用湿膜做图形转移，大部分已使用干膜，不仅可以提高生产效率，也大大提升工艺品质。…
