整体：近千亿美元市场，内资在封装基板、HDI 高端 领域空间广阔
市场规模：宏观经济复苏、新兴应用驱动成长，预计全球 PCB 产值 2022-2026 年 CAGR 将超 5%。PCB 被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经 济强相关。受宏观经济波动影响，Prismark预计 2022年其产值达 821亿美元，同比+1.5%。展望未来，伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电 子、AIoT（智能耳机、智能手表、AR/VR 等）新兴应用放量及技术升级，PCB 产值有望 稳健成长，Prismark 预计 2026年全球产值达到 1016亿美元，2022-2026年 CAGR 超 5%。分下游看：智能手机占比最高，服务器及数据中心、汽车电子增速最快。根据 Prismark 数据，智能手机、个人电脑、消费电子、汽车电子、服务器及数据中心是 PCB 下游中的 核心应用场景，2022 年预计产值分别占比 20%/16%/14%/11%/11%。从增速来看，服务 器及数据中心、汽车电子成长最快，预计 2022~2026 年 CAGR 达到 9.4%/8.1%。
分类型看：技术发展持续推动 PCB 产品结构升级，封装基板、HDI 板产值增速高于 整体增速。受益于下游应用技术规格持续迭代升级，对线路板要求亦不断提升，PCB 下游 中高端化产品如 HDI、封装基板等产值占比显著提升。根据 Prismark 数据，2000 年全球 PCB 产值中 RPCB（刚性电路板）/FPC（柔性电路板）/HDI（高密度互连板）/封装基板 占比分别为 78%/8%/5%/8%，2021 年变至 50%/17%/15%/18%，分别-28/+9/+10/+10pcts。我们认为伴随产品性能的不断升级，高附加值产品产值有望维持快速成长，Prismark 预测 2021-2026 年全球 PCB 整体产值 CAGR 约 4.6%，其中封装基板预计将高达 8.3%；其次 为 HDI 板，约 4.9%。
竞争格局：参与厂商众多，内资厂商载板、HDI 高端化空间广阔。
——整体来看：PCB 具备客户定制化强、规格差异大等特性，全球共有近 3000 家 PCB 企业，市场整体呈碎片化分布。根据 N.T.Information Ltd 数据，2021 年全球 PCB 行 业 TOP30 厂商的产值合计为 554.38 亿美元，在总规模中占比 69%，其中中国台湾/中国 大陆/韩国/日本/其他分别为 11/7/6/4/2 家，内资地位不断提升。
——地域分布来看：根据 Prismark 数据，伴随 2000 年后中国制造业崛起，全球 PCB 产值持续由日韩台向中国大陆转移，大陆产值高速提升且在全球占比不断提升，由 2000 年的 34 亿美元成长至 2021 年的 436 亿美元，占比由 8%提升至 55%，已成为全球 PCB 产业的核心区域。从不同产品规格来看，中国大陆在 RPCB/HDI/封装基板市场产值分别约 68%/63%/16%，但 HDI、封装基板主要为中国台湾、日本、韩国等厂商在大陆布局产能 （如华通、迅达、欣兴、揖斐电、三星电机等），内资占比仍有限。我们认为内资厂商在 RPCB 领域已基本占据主导（高多层仍有待进一步突破），伴随研发积累及技术升级，有 望逐步推动产品高端化，预计将在 HDI、封装基板领域实现高速增长，成长空间广阔。
转自：未来智库
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