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封装基板
Semiconductor Digest 11/12月刊聚焦先进封装与材料瓶颈
Semiconductor Digest 公布2026年11/12月刊目录，内容覆盖高数值孔径EUV光刻、先进封装量测、材料与基板供应瓶颈、CMP与污染控制等。其中市场报告指出材料、基板、测试与产能正成为AI芯片供应的新瓶颈环节。…
揖斐电追加1510亿日元扩产，AI芯片高端载板缺口凸显
日本载板龙头揖斐电宣布追加1510亿日元投资，扩充AI服务器用高端封装基板产能，新设备预计2029年起陆续投产。公司判断到2030年AI芯片需求持续强劲，高端载板或成产业链瓶颈，当日上调明年利润预期，全球高端载板紧缺态势明朗。…
PCB近千亿美元市场，内资在封装基板、HDI 高端 领域空间广阔
整体：近千亿美元市场，内资在封装基板、HDI 高端 领域空间广阔市场规模：宏观经济复苏、新兴应用驱动成长，预计全球 PCB 产值 2022-2026 年 CAGR 将超 5%。PCB 被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经 济强相关。受宏观经济波动影响，Prismark预计 20…
2022年封装基板(IC载板)生产主要企业排行
2022年IC载板主要生产企业排行如下深南电路股份有限公司安捷利美维电子(厦门)有限责任公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司珠海越亚半导体股份有限公司江苏普诺威电子股份有限公司汕头超声印制板公司东莞康源电子有限公司深圳市和美精艺半导体科技股份有限公司据了解印制电路板行业头部厂商鹏鼎控股，近年来也涉…
