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华通连三年资本支出逾200亿新台币 扩产高阶PCB
华通规划2026至2028年连续三年资本支出均维持200亿元新台币以上，投入台湾、中国大陆及泰国厂区高阶PCB制程升级与扩产，以应对AI数据中心及低轨卫星需求成长。…
AI与5G驱动PCB检测设备高速扩容
AI与5G推动PCB向高密度演进，人工检测难以为继，机器视觉尤其是AOI技术成为主流。全球AOI市场持续增长，国内增速更快。下游大厂扩产高端产能，HDI板与封装基板需求旺盛，PCB产值稳步提升。…
PCB与AI服务器行业现状分析
AI服务器需求增长带动PCB产业链升级，高密度互连（HDI）、高层板及高速材料成为关注焦点。本文梳理当前行业背景、核心观点及对产业链的影响，指出PCB环节在AI服务器中的价值提升与结构性变化，并提示关键数据待补充。…
PCB产业2023年陷入衰退，IC载板成长率先降后升
作为电子产品之母，PCB产业同样因终端市况不佳而出现市场规模的小幅度衰退。所幸的是，2024年起PCB市场规模将恢复逐年成长，其中IC载板作为集成电路先进封装的关键基材，今后五年的成长率将领衔上升。根据研调机构Prismark预估，2023年全球PCB产值为783.67亿美元，较2022年817.4…
PCB近千亿美元市场，内资在封装基板、HDI 高端 领域空间广阔
整体：近千亿美元市场，内资在封装基板、HDI 高端 领域空间广阔市场规模：宏观经济复苏、新兴应用驱动成长，预计全球 PCB 产值 2022-2026 年 CAGR 将超 5%。PCB 被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经 济强相关。受宏观经济波动影响，Prismark预计 20…
多层PCB过孔连通结构，HDI过孔工艺
PCB工程师刚接触多层线路板的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。下面用几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。1. 高密度互联板(HDI)的核心在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。线路都是蚀刻出来的，过孔…
中国印刷电路板行业细分市场分析
从各细分市场产值规模来看，中国印制电路板细分市场主要产品包括标准多层板、HDI 板、刚性单双层板、挠性板。2021 年以上产品的产值规模占比分别达到 49%、18%、14%、14%，而高价值的 IC 载板产值规模占比 4%、刚挠板产值规模仅占 1%。注：WECC 于 2022 年 10 月发布 &q…
