作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工艺，现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等
沉镍金ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold)
有机会出现黑焊盘;表面处理后若受到污染易产生焊接不良;成本很高。
沉锡（Immersion Tin)
有可能出现锡须;表面易被污染而影响焊接性能;完成沉锡表面处理后如再受到高温烘板或停放时间较长，则可导致沉锡层的减少。
电镍金 (Ni/Au Plating)
内应力稍高;电镍金后还经过多道后工序，表面处理后若受到污染易产生焊接不良;比沉锡的上锡性要差。
沉银 (Immersion silver)
不能接触含硫物质;表面易被污染，银面容易变色，从而影响焊接性能和外观;有可能产生银迁移现象。
电锡（Sn Plating）
焊接时有可能出现聚锡现象;表面易被污染而影响焊接性能。
OSP
客户装配重工困难;表面在保存环境差的情况下易出现OSP膜变色，焊接不良等;部分微小孔容易产生OSP不良现象
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