作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工艺，现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等
沉镍金ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold)
1、镍金厚度；
2、镍槽金槽化学药液的老化管理；
3、可焊性
沉锡（Immersion Tin)
1、纯锡层厚度；
2、完成沉锡后的烘板控制；
3、包装后保存时间
电镍金 (Ni/Au Plating)
1、镍金层厚度；
2、完成电金后的保存环境；
3、可焊性
沉银 (Immersion silver)
1、银层厚度；
2、完成沉银后板子的停放环境和周转所用工具
电锡（Sn Plating）
1、锡层厚度；
2、电镀锡缸的管理
OSP
1、可焊性；
2、完成OSP后停留时间；
3、包装保存环境和时间
FPC柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。FFCFFC柔性扁平电缆 Flexible Flat Cable(F…
1. 挠性基材是由薄膜组成，体积小、重量。2. 挠性板基材可弯折挠曲，可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。3. 挠性板除能静态挠曲外，还可以动态挠曲.4. 挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量5. 挠性电路可以向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度。6…
激光刻资料设计注意事项1、CAD图纸不要有重线，有重线就意味着重复切割，在其他区域刚切割断的同时，重线区域就会因多次的切割而炭化，发黑。2、CAD图纸要必须能够分解、打散，不然机器无法识别。3、请规则排版，便于当板子变形量大的时候阵列生产。生产示意图如下，当排版不规则的时候，无法作阵列：4、因为激光…
等离子那么具体的应用有哪些呢？FPC工艺中的粘接剂可以将绝缘薄膜粘接至导电材料，还能用来形成覆盖层，作为保护的涂层，那么在粘接前的清洗就能使用等离子清洗机进行处理，通过等离子表面技术进行离子级别的清洗效果，可以有效的清洁表面的微观污染物，改善表面活性，让粘接变得牢固，提高整体的良品率！FPC的应用前…
1）沉铜流程沉铜目的是孔内金属化，线路板层数大于2层，层与层之间需要通电流，孔内金属化可以使电流导通。上板→PI调整→ 二级溢流水洗→除油→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→ 预浸→ 活化→二级溢流水洗→加速→二级溢流水洗→ 沉铜→二级溢流水洗→下板PI调整 作用：微蚀孔壁表面以增强后面的化学铜附着…
手工曝光机：采用人工贴菲林底片，贴好后放入曝光台面进行曝光。优点：同一次曝光可以放入不同料号的板子，可以多料号同时生产，适用于中小批量；缺点：需要手工对位，需要熟练工才能操作，无法生产高精密度板子CCD曝光机：底片固定于上下台面，八根轴控制四相机，自动进行对位。优点：精度高；缺点：一次只能曝光一个型…
