FPC各种表面处理工艺的关键控制点

作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工艺，现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等

沉镍金ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold)

1、镍金厚度；

2、镍槽金槽化学药液的老化管理；

3、可焊性

沉锡（Immersion Tin)

1、纯锡层厚度；

2、完成沉锡后的烘板控制；

3、包装后保存时间

电镍金　(Ni/Au Plating)

1、镍金层厚度；

2、完成电金后的保存环境；

3、可焊性

沉银　(Immersion silver)

1、银层厚度；

2、完成沉银后板子的停放环境和周转所用工具

电锡（Sn Plating）

1、锡层厚度；

2、电镀锡缸的管理

OSP

1、可焊性；

2、完成OSP后停留时间；

3、包装保存环境和时间