FCCL用的绝缘材料介绍
有胶FCCL由以下三种组成：
绝缘材料、接着剂、铜（CU），
本节主要介绍FCCL用的绝缘材料：
通常，FCCL上常用的绝缘材料为聚酰亚胺薄（PI）和聚脂（PET），还有PEN材料（后两者用得相对胶少），按照其耐温性能来分为：PI->PEN->PET，如按照其耐湿性能来分则为PET->PEN->PI（其主要参考指标为其耐温和耐湿的稳定性）
由于一般的FPC都要经过一个高温焊接的过程（SMT），所以能够耐高温的PI基材使用最为广泛，PET、PEN材料由于其耐温稳定性相对于PI材料来讲要差（在高温下会收缩严重、变形）正是由于此缺点，使其的使用范围受到了局限，一般都是用于一些不需要经过高温焊接的FPC上，如单面排线板，电磁屏蔽板等
1、PI介绍：
聚酰亚胺薄膜（PI），是制造挠性覆铜板最重要的材料之一，最早是由美国杜邦公司开发的，1965年开始商品化，商品名称为Kapton，目前有，日本钟渊化学工业公司、宇部兴产公司、三井化学、新日铁化学、日东电工等，国内有九江福莱克斯、湖北华烁、深圳丹邦、中山东溢等公司生产。
PI（聚酰亚胺薄膜）最大的特点是耐热性高，长期使用温度为260度，在短时间内能耐400度以上的高温，此外，还具有良好的电气特性和机械特性，耐气候性和耐药品性也好，在-200度至250度温度范围内，其特性相对稳定、变化小、且具有阻燃性，美中不足是吸水率高，吸湿后尺寸变化大，热收缩性比环氧玻纤布基材大，而且粘合性差。但随着其制造技术的发展，其在吸湿后尺寸变化方面较以前有较大改善
2、PET介绍
PET（聚脂薄膜）是指聚对苯二甲酸乙二醇脂（PET），自1953年英国ICI公司实现工业化的，目前用于覆铜板的聚脂薄膜，主要由美国杜邦（Du Pont）公司生产。具有优秀的抗拉强度等机械特性和电气特性，良好的耐水性和吸湿后的尺寸稳定性，价格又低于聚酰亚胺，但，受热时收缩率大，耐热性欠佳，不适合于高温锡焊。
3、PEN介绍
PEN材料在外观方面与PET材料非常接近，但其相对于PET来讲其具有更好的耐温稳定性，其TG点为120℃可以通过250℃*10S的热冲击实验，可以通过SMT焊接，其与PET同时属于聚脂类材料，其在耐热稳定性方面要优于PET，但又不如PI材料的耐温那么优越。在耐湿稳定性方面又要优于PI材料，与PET材料相仿
*不管是单面还是双面的有胶基材，尽量采用1mil、1/2mil厚的常规材料，方便购买和稳定品质。覆盖膜尽量采用130以下厚度的，否则易分层起泡，热固胶同样也采用30um以下厚度的，防止分层或起泡。
*对于无胶基材，PI厚度尽量采用0.8mil或1mil的，这种其生产最方便，品质最稳定，同样价格也是最便宜的。
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