FPC铜箔FCCL基本结构和组成

一、FCCL的基本结构

从以上结构可以看出：

有胶FCCL均由三种材料构成：铜箔、胶接剂（胶）、绝缘基膜。

无胶FCCL由两种材料组成：铜箔、绝缘基膜。

无胶基材与有胶基材相比，少了中间的一层胶接剂，它起黏结作用的是类似PI特性的胶接剂，有胶基材的胶接剂目前大部分是改良性环氧树脂的，Tg点比较低，只有50-60度，

而类似PI特性的胶接剂其Tg点相对较高，约110度左右，所有在焊接的过程中无胶基材的剥离强度比有胶基材的大

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