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2022年FPC行业发展环境分析
FPC行业为我国的战略性新兴行业，国家大力支持其发展。近年来，我国政府颁布了《产业关键共性技术发展指南（2017年）》、《印制电路板行业规范条件》等多项政策促进FPC行业发展，为行业发展提供了良好的政策环境。…
台商PCB产业链持续布局海外市场
PCB族群持续布局海外市场。铜箔基板（CCL）与软性铜箔基板（FCCL）厂偏好泰国；PCBA/SMT厂商台表科则看好越南与墨西哥各拥人力与地利优势，预计在两地扩厂相关新产能会成为2024年主要成长动能之一。目前PCB大厂布局东南亚地区最多，台厂既有泰国布局者包括泰鼎、敬鹏、竞国等，而PCB上游材料厂…
无胶软板基材重要的特性
软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit,FPC）,简称软板，具有柔软、轻、薄及可挠曲等到优点，在资讯电子产品快速走向轻、薄、短、小趋势下，目前已广泛的应用在笔记型电脑、数位相关、手机、液晶显示器等到用途。一、传统软板材料传统软板材料，主要是以PI 膜/接着剂/铜箔之三层结构…
FCCL的主要检测项目介绍
FCCL材料是否能够满足生产需要，不能只看厂家的检测报告，采购FCCL来料都要通过做一系列的实验来对其进行检测和证明，通常对于FPC工厂来讲，要做以下实验来检测FCCL是否能够满足我司的需要：1、耐热性能检测 检测设备：高温小锡炉 &…
FPC铜箔FCCL用的绝缘材料介绍
FCCL用的绝缘材料介绍有胶FCCL由以下三种组成：绝缘材料、接着剂、铜（CU），本节主要介绍FCCL用的绝缘材料：通常，FCCL上常用的绝缘材料为聚酰亚胺薄（PI）和聚脂（PET），还有PEN材料（后两者用得相对胶少），按照其耐温性能来分为：PI->PEN->PET，如按照其耐湿性能来…
FPC铜箔FCCL基本结构和组成
一、FCCL的基本结构从以上结构可以看出：有胶FCCL均由三种材料构成：铜箔、胶接剂（胶）、绝缘基膜。无胶FCCL由两种材料组成：铜箔、绝缘基膜。无胶基材与有胶基材相比，少了中间的一层胶接剂，它起黏结作用的是类似PI特性的胶接剂，有胶基材的胶接剂目前大部分是改良性环氧树脂的，Tg点比较低，只有50-…
