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0 篇文章 0 次评论拆解苹果14 英寸MacBook Pro M2：除芯片外与上代几乎相同
近期iFixit对M2款MacBookPro进行了拆解，并对 SoC 尺寸、散热器尺寸和 NAND 性能做出了简单的对比，iFixit称该产品内部仅芯片有较大升级，其他方面与上代几乎相同...散热器变小打开新款 2023 14 英寸 MacBook Pro M2，iFixIt 团队曾预计与之前的 M…
挠性印制电路板FPC发展历程
1. 53年美国研制成功挠性印制板。2. 70年代已开发出刚挠结合板。3. 80年代，日本取代美国，产能跃居世界第一位。4. 80年代末，我国才开始出现零星的FPC工艺研发，且产业发展迟缓。5. 90年代，韩国、台湾和大陆等地开始批量生产。6. 自21世纪起，随着全球产业向中国转移，我国本…
2022年PCB覆铜箔板主要企业排行
覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，是PCB制造的主要原材料。…
FPC各种表面处理工艺的关键控制点
作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工艺，现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等沉镍金ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold)1、镍金厚度；2、镍槽金槽化学药液的老化管理；3、可焊性沉锡（…
FPC各种表面处理工艺的缺点
作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工艺，现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等沉镍金ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold)有机会出现黑焊盘;表面处理后若受到污染易产生焊接不良;成本很高…
国内半导体产业如何走出内卷困局？
半导体苦内卷久矣曾经国内一家企业董事长打过这样一个比方：全球芯片市场好比一个大剧院，那些为数不多的国际公司穿着西装，喝着红酒，在舞台上谈笑风生，指点江山，谈论的话题是如何活得更好；台下则是泥泞不堪的战场，国内成千上万家公司一边仰望着舞台上的明星，一边相互厮杀，有一家刚找到一条通向舞台的道路，试图从泥…
FPC贴片加工产品验收标准，怎样的FPC贴片是好产品？
随着社会的发展越来越多的东西都越来越智能，这样的前提就是要有更多的电路板芯片来控制这些设备，而FPC贴片加工就是其中最重要的一个环节，FPC贴片加工的好坏决定着这个产品的寿命和品质。下面为大家介绍FPC贴片加工产品如何验收。 FPC贴片加工产品验收标准1…
Python开发Genesis脚本教程（十）- 简单阻抗条3
1.我们在线路层添加填充铜皮,首先判断GTL顶层是否存在如果存在设定为工作层,然后使用COM命令,传递填充铜皮的命令字符串.2.添加上节内容添加的工具孔和测试孔的掏铜负性,此处利用之前的位置变量,然后负性大小加大了800,传递多了一个属性的变量3.添加上节内容添加的测试孔的PAD,最后清空工作层.最…