AI
台积电3nm车规工艺支持，新芯航途X7 Ultra大模型芯片发布
XHEART新芯航途发布大模型芯片X7 Ultra，实测算力700 TOPS，已量产8个月出货超20万颗，覆盖40款车型。台积电提供3nm车规工艺支持，下一代X9目标3000 TOPS，计划2027年推出。…
希荻微推出22款AI服务器电源芯片
希荻微电子发布22款电源管理芯片，覆盖E-Fuse、Buck、功率模组、LDO、DDR终端稳压与负载开关，为AI服务器与AI计算机提供从输入防护到精度供电的全链路电源方案，应对低电压大电流、快速动态响应与高密度布局挑战。…
