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挠性印制电路板FPC发展历程

猫工4年前 (2023-02-15)信息快讯6705

1. 53年美国研制成功挠性印制板。

2. 70年代已开发出刚挠结合板。

3. 80年代,日本取代美国,产能跃居世界第一位。

4. 80年代末,我国才开始出现零星的FPC工艺研发,且产业发展迟缓。

5. 90年代,韩国、台湾和大陆等地开始批量生产。

6. 自21世纪起,随着全球产业向中国转移,我国本土FPC企业开始快速发展。

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市场发展

全球挠性板市场2000年产值达到39亿美元,2004年接近60亿美元,2022年全球FPC市场规模为204亿美元,预计2025年将达到287亿美元年平均增长率约为13%,远远大于刚性板的5%。我国的年增长率达30%,目前排在日本、美国和台湾之后,居世界第四。

技术现状

线宽线距可以达到 30-40μm、孔 径达到 40-50μm,并进一步向 15μm 及以下线宽线距、40μm 以下孔径方向发展。


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