科翔股份拟85亿加码高端PCB 布局AI算力

AI算力需求驱动PCB产能升级

随着AI服务器与高速通信设备对高多层、高密度互连（HDI）电路板的需求持续攀升，国内PCB厂商正加快高端产能布局。科翔股份（300903）于10月30日晚间发布公告，计划在惠州与九江两地投资建设三个项目，合计投资约85亿元，重点扩充面向AI算力的印制电路板（PCB）产能。

九江项目：30亿元投建高阶HDI与高多层板产线

根据公告，九江项目选址江西省九江市经济技术开发区港兴路，位于江西科翔电子科技有限公司现有厂区旁剩余地块。项目总投资30亿元，将新建高阶HDI与高多层电路板智能制造产线，设计年产能20万平方米。产品规划包括26层及以上高多层板，主要面向AI服务器主板、中背板、高速交换机及高端通信板；六阶及以上高阶HDI板，面向AI加速卡、高速存储模组、高端消费电子与汽车电子；此外还包括陶瓷混压HDI板。

在30亿元投资中，工艺设备投资达23亿元，含一条半加成法（mSAP）精细线路生产线，其余资金用于厂房及配套用房建设、装修、原材料储备及流动资金。

惠州项目：55亿元拓展AI算力相关产能

惠州项目计划投资55亿元，同样聚焦AI算力相关PCB产能的拓展。三个项目合计投资约85亿元，形成九江与惠州两地协同布局。

产品结构持续向高层数、高阶数迁移

科翔股份董秘郑海涛此前在接受采访时表示，公司正逐步减少普通四层、六层板，增加高多层板和HDI产品，推动多层板向10层、12层及以上升级，HDI产品由一阶、二阶为主逐步转向三阶为主。此次九江项目进一步规划26层及以上高多层板和六阶及以上高阶HDI板，体现公司向更高层数、更高阶产品延伸的方向。

公司同时具备HDI产线与DPC氮化铝陶瓷基板自研能力，陶瓷PCB是其核心产品体系之一，目前生产销售运转正常，公司持续加大研发投入拓展陶瓷PCB的多场景应用。

筹划H股上市 拓宽融资渠道

科翔股份同日公告，拟发行H股并在港交所主板上市。在85亿元扩产计划推进的背景下，H股上市有望为公司提供额外的融资平台。

产业链影响

科翔股份此次扩产落在PCB制造环节，直接对应AI服务器、高速交换机等下游需求。26层以上高多层板与六阶以上HDI属于高端品类，对层间对准、阻抗控制（impedance control）与过孔（via）可靠性要求较高，mSAP产线的引入有助于提升精细线路能力。产能释放后，国内高端PCB供给有望增加，但项目投资周期较长，实际贡献仍需跟踪后续建设进度。

来源：PCB信息网 资讯头条