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华通连三年资本支出逾200亿新台币 扩产高阶PCB
华通规划2026至2028年连续三年资本支出均维持200亿元新台币以上，投入台湾、中国大陆及泰国厂区高阶PCB制程升级与扩产，以应对AI数据中心及低轨卫星需求成长。…
AI算力拉动高端PCB需求 覆铜板与玻纤布环节盈利领跑
2026年三季报显示，PCB板块213家企业中145家业绩向好，行业呈现结构性分化。AI服务器与高速交换机带动高阶覆铜板、高频高速板材及电子玻纤布需求扩张，上游材料企业盈利增幅领先，中游高端产能企业成本转嫁能力较强，低端赛道仍面临产能过剩压力。…
AI算力驱动PCB高端升级，材料突破支撑国产化
AI服务器需求激增推动PCB向超高多层与HDI升级，头部厂商凭借工艺与资本壁垒抢占高端市场，上游特种树脂、玻纤布、铜箔等材料国产突破，共同支撑AI算力底座。…
FPC与PCB：材料、制程与应用差异解析
柔性印制电路板（FPC）与刚性印制电路板（PCB）虽同属线路板家族，但在基材、制造流程和应用场景上存在显著差异。本文从材料构成、制程环节和典型应用三个维度展开对比，并分析这些差异对产业链分工的影响，为从业者提供选型与协作参考。…
PCB与AI服务器行业现状分析
AI服务器需求增长带动PCB产业链升级，高密度互连（HDI）、高层板及高速材料成为关注焦点。本文梳理当前行业背景、核心观点及对产业链的影响，指出PCB环节在AI服务器中的价值提升与结构性变化，并提示关键数据待补充。…
PCB制造全流程图
PCB（印制电路板）制造以Gerber文件起步，先做CAM工程评审、DFM检查。多层板先做内层：覆铜板开料→压干膜/曝光显影→蚀刻出内层线路，AOI检缺陷，再棕化、叠板、高温压合，把内层、半固化片、铜箔压成整板。接着数控钻孔，除胶渣后沉铜、板电，让孔壁导电，连通各层。然后外层图形转移、图镀、退膜、蚀…
一个PCB从业者的年终总结
作为印制电路板行业的一名从业者，我在过去的一年里见证了这个行业的快速发展和变化。在这个行业中，每个从业者都面临着巨大的竞争压力，但同时也面临着各种机遇和挑战。在过去的一年中，我所在的公司取得了不俗的成绩。我们成功地完成了多个大型项目，包括智能手机、平板电脑和汽车电子等领域的电路板制造。这些项目的成功…
什么是印制电路板？
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种重要的电子部件，用于在其上布置电路并提供电气连接。 PCB是由多层间距不同的互连导体和绝缘材料组成的矩形结构，用于支撑电路并提供电气连接。PCB主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。PCB的制造过程…
PCB厂盲目投资扩产后果严重
近几年，国内PCB行业企业开启了疯狂“扩产潮”。扩产类别从多层板、HDI、软板，软硬结合板，再到IC载板，一派你方唱罢我登场的热闹景象。PCB上游设备、材料等厂商也追随客户脚步纷纷扩大投资，争先拿住分食市场蛋糕的号码牌。一项行业统计数据显示，单是2020年，全国全年便有96项PCB项目在进行，总投资…
