FPC发展

1. 53年美国研制成功挠性印制板。2. 70年代已开发出刚挠结合板。3. 80年代，日本取代美国，产能跃居世界第一位。4. 80年代末，我国才开始出现零星的FPC工艺研发，且产业发展迟缓。5. 90年代，韩国、台湾和大陆等地开始批量生产。6. 自21世纪起，随着全球产业向中国转移，我国本…

FPC即柔性PCB，简称软板。它是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的可挠性PCB，与传统PCB硬板相比，具有生产效率高、配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、可三维布线等显著优势，更加符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化趋势要求，可广泛应用于航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、计算机外设、PDA、数…