技术交流-第2页-FPC信息网

什么是FPC?

柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC ，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐...

信息快讯喵了个妮 3.8K+ 2021-05-06

PCB工程师刚接触多层线路板的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。下面用几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部...

技术交流猫工 1.8K+ 2023-03-08

锣板：采用锣槽设计时，分填充/不填充/锣盲槽等方式锣槽（填充）：在叠板之前先将软板区域的FR4锣空，叠板后在锣空位放入填充板的制作方法。此法适用于软板在外层但不...

技术交流猫工 1.5K+ 2023-03-05

手工曝光机：采用人工贴菲林底片，贴好后放入曝光台面进行曝光。优点：同一次曝光可以放入不同料号的板子，可以多料号同时生产，适用于中小批量；缺点：需要手工对位，需要...

技术交流扫地僧 5.0K+ 2023-02-27

干膜工艺相对于湿膜少了烤板工序，目前印制电路板行业已经很少使用湿膜做图形转移，大部分已使用干膜，不仅可以提高生产效率，也大大提升工艺品质。...

技术交流扫地僧 1.5K+ 2023-02-27

1）沉铜流程沉铜目的是孔内金属化，线路板层数大于2层，层与层之间需要通电流，孔内金属化可以使电流导通。上板→PI调整→ 二级溢流水洗→除油→二级溢流水洗→微蚀→...

技术交流扫地僧 1.8K+ 2023-02-25

软硬结合板的工程设计思路有，V-CUT、锣板（填充/不填充/锣盲槽）、激光刻、增层法本章讲述V-CUT以下2个条件都满足时，才可考虑V-CUT设计；1．FR4板...

技术交流扫地僧 1.2K+ 2023-02-25

等离子那么具体的应用有哪些呢？FPC工艺中的粘接剂可以将绝缘薄膜粘接至导电材料，还能用来形成覆盖层，作为保护的涂层，那么在粘接前的清洗就能使用等离子清洗机进行处...

技术交流猫工 1.3K+ 2023-02-23

8D问题解决法（Eight Disciplines Problem Solving，缩写：8D）也称为团队导向问题解决方法或8D report，是一个处理及解决...

技术交流猫工 1.2K+ 2023-02-21

激光刻资料设计注意事项1、CAD图纸不要有重线，有重线就意味着重复切割，在其他区域刚切割断的同时，重线区域就会因多次的切割而炭化，发黑。2、CAD图纸要必须能够...

技术交流扫地僧 1.4K+ 2023-02-19

1. 双层软硬结合板叠板时，不需要采用铆钉定位；两层以上软硬结合板以上叠板时，必须采用铆钉定位，并且铆钉孔必须为∮3.2mm孔径——多层板叠板时如不采用铆钉固定...

技术交流扫地僧 1.7K+ 2023-02-19