保德汇智CPCA Show Plus展示电镀与智能物流方案

展会背景：AI驱动PCB制程升级

2026年10月27日至29日，2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届展会以“聚集AI PCB及电子半导体生态链”为核心理念，汇聚近400家全球企业，集中呈现AI驱动下PCB从连接载体升级为核心部件的技术走向。在这一背景下，电镀等关键制程环节的设备能力成为产业链关注的焦点。

核心展示：电镀设备矩阵与厚铜板工艺

保德汇智（PROTEK）在展会现场展出了面向线路板与载板的电镀设备矩阵，覆盖PCB电镀自动化、特殊加工技术等方向。随着AI产业爆发，高阶PCB与载板对电镀工艺提出更严苛的要求，高电流、高散热场景下的厚铜板加工成为行业痛点。保德汇智重点展示了德国Wirelaid技术：针对高电流厚铜板，采用特殊焊接技术将走大电流的铜线精准压合在树脂层内，为厚铜板加工难题提供新的解决路径，也指向高阶电子产品可靠性的提升方向。

研发支撑与智慧物流整合

高端装备制造依赖底层研发。保德汇智的工程团队核心成员在电镀设备制造行业拥有10至20多年从业积淀，团队中包含教授级高级机械工程师、研究级高级机械工程师及多名高级工程师等技术人员，持续推动电镀自动化技术迭代。除制程设备外，公司还展示了“仓库智能化整合”方案，通过多组自动化设备与机械臂协同作业，深度整合WMS（仓库管理系统）、WES（仓库执行系统）与IOT（物联网）软件，实现对各类自动化设备的无缝整合与精准调配，提升PCB工厂物流运转效率。

对产业链的影响

从产业链环节看，保德汇智处于PCB制造设备这一上游支撑位置，其电镀设备与特殊加工工艺直接服务于高阶PCB及载板制造。AI硬件对高电流、高散热的需求，正在把厚铜板加工、电镀均匀性等制程问题推到前台；而仓库智能化方案则指向PCB工厂的降本增效与整厂自动化。设备厂商能否同时提供单机制程能力与整厂物流整合，正成为下游制造商评估供应链伙伴的重要维度。

结语

在“聚集AI PCB及电子半导体生态链”的展会主题下，保德汇智通过电镀设备、Wirelaid特殊工艺与智慧物流方案的组合展示，呈现了从制程设备到顶层物流整合的综合能力。其后续在自动化电镀领域的深耕，将继续影响大湾区乃至全国PCB产业链向高端化、智能化迈进的节奏。

来源：PCB信息网 资讯头条