当前位置：首页 > 信息快讯

三星九赴进博会：LPDDR6与UFS 5.0亮相，在华尖端投资占比94%

2026-11-07信息快讯129

从展台看产业链：存储与元器件仍是重头

2026年11月5日，第九届中国国际进口博览会在上海开幕。连续九届参展的三星围绕“AI+”主题，把半导体、显示、移动终端、医疗健康和车载出行串成一条展示线。对电子元器件与PCB产业链而言，值得关注的不是终端产品本身，而是其背后存储芯片、图像传感器、MLCC等上游器件的技术走向，以及三星在华制造与研发布局的持续加码。

核心信息：下一代存储与封装链路同台

半导体展区是本次三星展台的重心。三星系统展示了贯通云端AI服务、终端运算、芯片制造及先进封装的技术链路，回应AI场景对数据“存得下、调取快、能耗低”的需求。

LPDDR6：面向AI环境开发的下一代低功耗DRAM，传输带宽较上一代提升最高45%，最高支持125GB/s；引入DVFS与DEM智能电源管理，能效比较LPDDR5X提高约21%，可覆盖服务器、移动设备、AI PC及汽车系统。
UFS 5.0：采用7.5×13.0毫米封装，最高提供1TB容量，基于UniPro 3.0与M-PHY 6.0标准，带宽达10.8GB/s；顺序读写速度比上一代快2倍以上，随机读取速度较UFS 4.1快5倍。
LPDDR5X-PIM：将低功耗移动内存与存内计算（Processing-in-Memory）结合，通过减少数据搬移提升AI计算效率，针对设备端AI与移动AI环境优化。
ISOCELL HPC 2亿像素图像传感器：2026年8月发布，搭载业界首创DeepPix技术，可在不增大像素尺寸的前提下捕捉更丰富的光线与色彩。

上述存储与传感器产品均指向高带宽、低功耗、高集成度方向，其封装形式与引脚密度变化，将直接传导至封装基板、柔性印制电路板（FPC）及高密度互连（HDI）等环节的工艺要求。

对产业链的影响：投资流向决定配套机会

三星在本届进博会披露，参加进博会的9年间累计在华投资约290亿美元，其中尖端产业投资占比达94%，几乎全部投向半导体、MLCC等尖端领域。截至目前，三星在中国设立15家生产企业、14家研发中心。2026年，三星在华首次设立医疗器械产线、生物医药研发中心及先进生产技术研究所。

这一投资结构意味着，三星在华供应链的重心已从整机组装向上游器件制造与研发迁移。对本土覆铜板（CCL）、ABF 载板、连接器、被动元件及SMT配套企业而言，半导体与MLCC产线的持续落地，将带来设备、材料与代工环节的配套需求；而车载座舱屏、车用核心元器件等智慧出行展项，则对应车规级PCB与高可靠性组装的市场空间。