当前位置：首页
> 碳化硅
碳化硅
博世2028年拆分半导体业务成立独立事业部
博世宣布自2028年1月1日起将半导体业务从移动电子事业部剥离，成立独立半导体事业部，目标2030年实现50亿欧元营收。新部门将拓展机器人等新兴市场，并逐步开放晶圆代工业务。…
Entegris 进军碳化硅与金刚石热管理材料市场
Entegris 宣布完成对 Advanced Abrasives 的收购，并计划在台湾新建碳化硅（SiC）材料产线，同时与 Element Six 建立长期开发合作，将金刚石热管理方案导入 AI 先进封装，以应对数据中心算力增长带来的散热挑战。…
博世2028年设半导体事业部，2030年销售目标50亿欧元
博世宣布自2028年1月1日起将半导体业务转入新设的“Semiconductors”事业部，仍归属移动出行业务板块，并计划到2030年实现约50亿欧元半导体销售额，同时扩大代工业务。…
