首页
信息快讯
电子
动态
工程设计
CAM
脚本
技术交流
材料
半导体
AI
闲谈
当前位置:
首页
> 财报
财报
置顶
一图看懂FPC
2026-10-31
技术交流
1086
AI芯片五强财报分化:英伟达领跑,博通ASIC高增
2026-11-06
信息快讯
220
英伟达、博通、英特尔、AMD和高通最新财报显示,AI算力需求推动数据中心业务高速增长,但手机芯片受存储涨价拖累。英伟达单季营收962亿美元居首,博通定制ASIC业务同比增长221%,英特尔和AMD数据中心营收分别增长78%和97%,高通手机业务下滑26%但汽车业务增长89%。…
网站分类
信息快讯
工程设计
脚本
CAM
动态
技术交流
材料
电子
半导体
闲谈
最近发表
电子元器件基础知识大全
深南电路控股股东提议分红比例不低于35%
大族数控调整募资投向 14.39亿加码PCB设备产能
莱特光电石英电子布车间封顶,Q布国产化迈出关键一步
微软撤销数据中心租约,AI基建选址审批成变量
美光台湾新厂因劳资纠纷停工,AI内存供应添变数
10月港股IPO冷清背后:电路板与芯片企业蓄势待发
信利15亿HDI项目落地汕尾,首涉服务器主板与光模块板
迅捷兴联合材料厂推减法工艺,试图平替mSAP
斗山电子AI加速器覆铜板项目落地常熟,投资额口径存差异
热门阅读
2022中国十大PCB厂商排行榜
3.45万 浏览
动态
avi与aoi检测设备的区别是什么?怎么选择?
1.53万 浏览
技术交流
传统手动曝光机CCD半自动曝光机LDI曝光机的区别
1.51万 浏览
技术交流
2022年FPC企业排行
1.31万 浏览
信息快讯
2022年封装基板(IC载板)生产主要企业排行
1.22万 浏览
动态
芯片
(7)
半导体
(9)
FPC
(24)
手机
(4)
Genesis
(13)
Python
(9)
GenFlex
(13)
PCB
(25)
表面处理
(4)
HDI
(10)
覆铜板
(11)
苹果
(5)
FCCL
(7)
软硬结合板
(5)
CAM350
(9)
汽车电子
(6)
封装基板
(5)
PCB制造
(8)
AI服务器
(13)
先进封装
(17)
存储芯片
(8)
MCU
(5)
意法半导体
(4)
AI算力
(7)
CAM菜单
(6)