一图看懂FPC
FPC 即柔性印刷电路板,俗称软板,以 PI 或 PET 柔性薄膜为基材,蚀刻铜箔形成线路,可弯曲、折叠、三维布线。它轻薄、配线密度高、抗震耐弯折,能节省设备内部空间,替代部分线束。分为单面、双面、多层及刚柔结合板,广泛用于手机、折叠屏、穿戴设备、摄像头模组、车载与医疗电子,是电子产品小型化的关键互连部件。 随着汽车电子化程度提高,FPC已经逐步应用到动力电池、智能座舱、摄像头、车灯、座椅和方向盘等位置。








FPC 即柔性印刷电路板,俗称软板,以 PI 或 PET 柔性薄膜为基材,蚀刻铜箔形成线路,可弯曲、折叠、三维布线。它轻薄、配线密度高、抗震耐弯折,能节省设备内部空间,替代部分线束。分为单面、双面、多层及刚柔结合板,广泛用于手机、折叠屏、穿戴设备、摄像头模组、车载与医疗电子,是电子产品小型化的关键互连部件。 随着汽车电子化程度提高,FPC已经逐步应用到动力电池、智能座舱、摄像头、车灯、座椅和方向盘等位置。








作为表面涂覆工艺,其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性,因此存在着多种工艺,现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等沉镍金ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)1、镍金厚度;2、镍槽金槽化学药液的老化管理;3、可焊性沉锡(…
1. 挠性基材是由薄膜组成,体积小、重量。2. 挠性板基材可弯折挠曲,可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。3. 挠性板除能静态挠曲外,还可以动态挠曲.4. 挠性电路减少了内连所需的硬件具有更高的装配可靠性和产量5. 挠性电路可以向三维空间扩展,提高了电路设计和机械结构设计的自由度。6…
激光刻资料设计注意事项1、CAD图纸不要有重线,有重线就意味着重复切割,在其他区域刚切割断的同时,重线区域就会因多次的切割而炭化,发黑。2、CAD图纸要必须能够分解、打散,不然机器无法识别。3、请规则排版,便于当板子变形量大的时候阵列生产。生产示意图如下,当排版不规则的时候,无法作阵列:4、因为激光…
8D问题解决法(Eight Disciplines Problem Solving,缩写:8D)也称为团队导向问题解决方法或8D report,是一个处理及解决问题的方法,常用于品质工程师或其他专业人员。8D问题解决法的目的是在识别出一再出现的问题,并且要矫正并消除此问题,有助于产品及制程的提升。若…
干膜工艺相对于湿膜少了烤板工序,目前印制电路板行业已经很少使用湿膜做图形转移,大部分已使用干膜,不仅可以提高生产效率,也大大提升工艺品质。…
手工曝光机:采用人工贴菲林底片,贴好后放入曝光台面进行曝光。优点:同一次曝光可以放入不同料号的板子,可以多料号同时生产,适用于中小批量;缺点:需要手工对位,需要熟练工才能操作,无法生产高精密度板子CCD曝光机:底片固定于上下台面,八根轴控制四相机,自动进行对位。优点:精度高;缺点:一次只能曝光一个型…