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晶圆制造
英飞凌首发300mm碳化硅晶圆功率器件
英飞凌在奥地利菲拉赫工厂利用现有硅制造设备，成功将300 mm碳化硅晶圆加工成功能性功率器件，成为全球首家在大规模晶圆厂实现该里程碑的企业。单片晶圆芯片产出可达200 mm晶圆的2.3倍，为汽车、可再生能源、工业及AI数据中心应用奠定供应基础。…
上海微电子前道干式光刻机模型亮相进博会
上海微电子在进博会展示SSC800、SSB800前道干式扫描投影光刻机剖视模型，适配I-line与KrF路线，关键零部件国产化率超90%，已进入规模化量产并在国内头部逻辑、存储产线稳定运行。…
上海微电子新一代前道干式光刻机平台亮相进博会
第九届进博会上，上海微电子自主研发的新一代前道干式光刻机通用技术平台模型首次公开展示。该平台适配I-line与KrF路线，核心部件实现自主可控，多台设备已在头部逻辑与存储产线稳定运行，累计流片超千万片。…
