上海微电子新一代前道干式光刻机平台亮相进博会

行业背景：前道光刻装备自主化持续推进

前道光刻机是晶圆制造环节中决定图形精度与产线效率的核心设备，长期由少数国际厂商主导。国内在封装光刻、先进封装等环节已有较深积累，但前道量产光刻装备的自主供给能力一直被视为产业链的关键短板。在第九届中国国际进口博览会（2026年11月5日至10日，国家会展中心·上海）上，上海微电子装备（集团）股份有限公司（SWEE）展出了新一代前道干式光刻机通用技术平台模型，展示了国产前道光刻装备自主化的阶段性成果。

核心信息：标准化平台覆盖I-line与KrF

该平台定位为国产标准化前道光刻装备架构，可适配I-line、KrF两类主流技术路线。整机核心子系统——高精度物镜与照明系统、高速双工件台与掩模台、一体化自动物料传输系统、高精度对准调平传感系统——均实现全链条自主可控，并具备稳定的工艺适配能力与产线运行可靠性。上海微电子方面表示，国产前道干式光刻机成像性能已与国际同类领先产品水平相当，套刻精度与生产效率正在紧密追赶国际标杆。

在产线验证方面，多台设备已在国内头部逻辑与存储量产线长期稳定运行，累计支持产线流片超千万片，设备有效运行率超过92%。这一数据意味着国产前道干式光刻设备已跨过“可量产交付”的门槛，进入与产线工艺深度耦合的阶段。

对产业链的影响：制造环节的设备供给与验证

从产业链环节看，光刻机属于晶圆制造的核心设备，其自主化直接关系到逻辑与存储产线的扩产节奏与供应链安全。上海微电子成立于2002年，是国内唯一具备前道干式光刻机稳定量产交付能力的制造商，业务覆盖核心光刻装备的设计研发、生产制造、市场销售与全流程技术服务。此次展示的通用技术平台，强调标准化架构与全链条自主可控，有助于降低下游晶圆厂在设备选型、工艺适配与本地化服务上的协调成本。

对PCB、封装基板与电子元器件等下游环节而言，前道设备自主化并不直接改变其工艺路线，但晶圆制造产能的稳定扩张与设备验证数据的积累，会间接影响上游芯片供给的稳定性与成本结构。尤其是存储与逻辑芯片的产线运行效率提升，将传导至封装、载板与终端组装环节的排产节奏。

结语

上海微电子此次在进博会展示的前道干式光刻机通用技术平台，核心信息在于“标准化架构+全链条自主可控+产线批量验证”三者的结合。设备有效运行率超92%、累计流片超千万片等运行数据，为国产前道光刻装备的产业化能力提供了可参照的指标。后续值得关注的是该平台在更先进技术节点上的延伸能力，以及国内晶圆厂扩产中设备选型的实际落地情况。

来源：中国电子报