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芯片测试
合格芯片为何仍需追加检测
通过晶圆中测、封装和终测的芯片仍可能因时序裕量偏小、电阻漂移等隐性缺陷在客户端失效。业界正通过器件级模型、物理检测和跨工序数据比对筛选高风险器件，但需权衡追加测试成本与现场失效风险。…
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