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产能扩张

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一图看懂FPC

2026-10-31技术交流1600

2026-11-12信息快讯31

村田制作所计划2026至2030年度投资约1万亿日元扩大MLCC产能，其中厂房投资约3500亿日元、设备投资约6500亿日元，目标2030年度销售额达到2025年度的两倍以上，并将在日本岛根县安来市和冈山县濑户内市新建生产厂房。…

2026-11-11信息快讯181

生益电子在投资者交流中披露，现有产能246万平方米，在建产能159.21万平方米。吉安高多层算力板项目一阶段已试产，东莞AI计算HDI基地瞄准5阶以上与mSAP，计划2028年试产，泰国一期设备调试中。…

2026-11-09信息快讯110

胜宏科技披露经营情况，高多层、高阶HDI等高端产品排单已延续至2028年，部分核心客户释放2027-2028年长期需求。2027年北美大客户及ASIC客户合计需求略超当前产能，公司惠州、泰国、越南在建产能将分阶段投产爬坡。…

2026-11-06信息快讯231

欧科亿以7.5亿元增资及收购老股方式取得永鑫精工51%股权，后者成为控股子公司，11月起并表。永鑫精工主营PCB精密刀具，现有钻针月产能5000万支、铣刀1300万支，新设备到位后预计2027年钻针产能翻倍以上。…

2026-11-06信息快讯134

赣州深联科技总投资20亿元的高密度多层线路板项目主厂房外墙完工，转入内部装修，预计2027年第三季度投产。项目规划年产能100万平方米，达产后年产值目标50亿元。…

2026-11-06动态193

11月4日，广合科技东莞智造基地桩基础工程在麻涌镇开工。项目总投资60亿元，占地435亩，一期建筑面积约39万平方米，聚焦AI服务器与大数据中心所需高端PCB的研发与量产。…