AI服务器PCB贵，核心是算力场景对板材、层数、信号与散热要求大幅升级。 普通服务器PCB多8–16层，AI板常做到20–36层甚至更多，层叠结构复杂，压合、对位良率低，加工工序成倍增加。AI芯片间高速互联，信号速率极高，要选用低损耗高速板材，材料单价远高于常规FR-4基材，还要搭配低粗糙度铜箔，减少信号衰减。
其次是高密度布线。GPU、HBM、高速接口引脚极密，线宽线距、孔都更小，大量盲埋孔、背钻工艺，钻孔、电镀难度大，设备成本高。同时电流大、发热猛，需要厚铜、铜柱、导热结构设计，部分还要金属嵌件，兼顾载流与散热。
可靠性标准也更严苛。AI服务器常年满负载运行，高温、高电流环境下，对阻抗控制、信号完整性、热稳定性要求严格，测试项目多，全流程检测成本高，报废率更高。
另外订单特性：AI PCB多为定制化，规格迭代快，难以大批量标准化生产，分摊的研发、开模成本高。多重因素叠加，使得AI服务器PCB单价远高于普通PCB。
FPC是一种柔性电路板，属于PCB电路板中的一种，FPC软板应用很广泛，如FPCC连接器、FPC天线、无线充电线圈阵列等等，那么FPC是用什么材料组成的呢…
世界上尚未采用公制单位的国家：美国、利比里亚和缅甸。真难得，美国居然跟两个“流氓国家”同在一张名单里面。…
等离子那么具体的应用有哪些呢？FPC工艺中的粘接剂可以将绝缘薄膜粘接至导电材料，还能用来形成覆盖层，作为保护的涂层，那么在粘接前的清洗就能使用等离子清洗机进行处理，通过等离子表面技术进行离子级别的清洗效果，可以有效的清洁表面的微观污染物，改善表面活性，让粘接变得牢固，提高整体的良品率！FPC的应用前…
1）沉铜流程沉铜目的是孔内金属化，线路板层数大于2层，层与层之间需要通电流，孔内金属化可以使电流导通。上板→PI调整→ 二级溢流水洗→除油→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→ 预浸→ 活化→二级溢流水洗→加速→二级溢流水洗→ 沉铜→二级溢流水洗→下板PI调整 作用：微蚀孔壁表面以增强后面的化学铜附着…
锣板：采用锣槽设计时，分填充/不填充/锣盲槽等方式锣槽（填充）：在叠板之前先将软板区域的FR4锣空，叠板后在锣空位放入填充板的制作方法。此法适用于软板在外层但不能使用V-CUT设计、软板两侧的FR4厚度相差太大、软板区面积太大、软板厚度较薄的板型。锣槽（不填充）：在叠板之前先将软板区域的FR4锣空，…
PCB工程师刚接触多层线路板的时候，很容易看晕。动辄十层八层的，线路像蜘蛛网一样。下面用几张多层PCB电路板内部结构图，用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。1. 高密度互联板(HDI)的核心在过孔多层PCB的线路加工，和单层双层没什么区别，最大的不同在过孔的工艺上。线路都是蚀刻出来的，过孔…
