AI服务器拉动PCB钻针需求 2030年市场近149亿元

算力建设外溢：上游耗材迎来量价齐升

AI服务器对算力的追逐，正在把需求传导到印制电路板（PCB）制造环节的上游耗材。央视财经10月28日援引机构测算数据，今年AI服务器配套的PCB钻针需求量将达到8亿支，到2030年有望增长至39.2亿支；对应市场规模从19.3亿元扩张至148.8亿元。

PCB钻针即微钻，用于在高速电路板上加工出海量信号互联微孔。与GPU、高带宽内存（HBM）等直接算力部件不同，钻针属于“每台服务器都要消耗”的品类，需求刚性更强，被视作算力产业链中“卖铲人”逻辑的又一落点。

层数与板材双升，单机耗针量呈乘数效应

需求爆发的直接原因来自AI服务器主板的结构变化。传统服务器主板层数有限，而AI服务器普遍达到24至40层，钻孔数量随之成倍增加。同时，这类主板大量采用M8、M9等高硬度高频板材，钻针磨损加快、使用寿命明显缩短，单台设备消耗的钻针数量远高于传统服务器。

这意味着钻针需求的增速快于服务器出货增速：不仅是服务器台数在增长，单板孔数、板材硬度、良率要求同步抬升，形成“一台机器吃掉大量钻针”的乘数效应。

产品结构升级，国产厂商抢占高端

在总量扩张之外，钻针的产品结构也在升级。涂层高端钻针的占比持续提升，单价显著高于常规产品，成为行业盈利改善的重要来源。高端钻针的技术门槛并不在简单制造，而在于超微加工能力——超小直径、长径比、涂层工艺、断针控制与一致性，直接决定高速板的钻孔良率。

全球钻针市场已形成国产领先格局。鼎泰高科与金洲精工合计占据全球接近一半的销量，并持续抢占原本由日本厂商主导的高端市场。原料端，碳化钨棒材是钻针的核心原料，国内钨资源供给优势明显，有助于国产厂商控制成本、稳定供应链。伴随订单上行，国内切削工具厂商正在加速扩产，新产能陆续落地。

产业链影响与不确定性

从产业链位置看，钻针处于PCB制造的上游耗材环节，其景气度直接挂钩PCB产线的开工强度与板材等级。AI服务器推动的高层数、高频高速板材趋势，同时利好覆铜板（CCL）与钻孔耗材供应商，但对钻针的精度与一致性提出了更高要求，行业份额有望进一步向具备超微加工能力的头部企业集中。

风险同样存在。如果AI服务器资本开支降温，或者PCB工艺出现减少钻孔需求的新方案，长期需求节奏可能改变；海外厂商若加速高端产品降价竞争，也可能压缩国产钻针企业的盈利空间。

来源：PCB信息网 资讯头条