CEA-Leti 联合 ISRL 启动 SubFAB Labs 项目
背景：subfab 长期被忽视的环保环节
在晶圆厂洁净室之下，负责输送、减排与处理工艺废气、化学品和废水的 subfab 基础设施，实际上构成了晶圆厂环境足迹的重要部分。然而，针对 subfab 的新解决方案很难在运行中的量产晶圆厂内开展研究，这一环节长期缺乏专门的科学化研发平台。
核心信息：SubFAB Labs 启动首阶段
CEA-Leti 与 International SubFAB Research Labs（ISRL）联合推出 SubFAB Labs 项目，为半导体行业提供一个预工业化环境，用于测试、验证和认证可降低芯片制造环境影响的技术。CEA-Leti 首席执行官 Sébastien Dauvé 在 SEMICON Europa 2026 上宣布了这一计划。
项目首阶段已在 CEA-Leti 格勒诺布尔基地展开，将持续最多四年，依托其现有中试线运行。该阶段将识别并分类主要 IC 制造工艺类别的气态与液态材料使用效率、排放及副产物，建立参考数据库，供 SubFAB Labs 合作伙伴据此采取行动。同时，项目将开发一套结合多种传感器技术的参考监测系统，用于捕捉排放物的成分与浓度。
SubFAB Labs 完全由产业界资助。CEA-Leti 可持续电子项目总监 Laurent Pain 表示，项目目标是帮助新建和既有晶圆厂提前预判环保要求，而非被动应对，具体路径包括减少排放、回收关键原材料以及降低认证新解决方案的风险。
首批合作伙伴与后续规划
分析测量方案厂商 HORIBA 与传感器厂商 TOFWERK 已同意加入，将在首阶段针对各类 IC 工艺、在废物处理各环节测试、验证和认证现有及下一代传感器。Edwards Vacuum 将借助该项目加深对工艺废物流的理解，并测试实时减排策略。
从 2027 年开始的后续四个阶段将聚焦环境影响最大的工艺，包括 PFAS 处理、刻蚀、沉积、清洗和抛光。每个阶段将在真实制造条件下测试原型解决方案，测量其减排幅度，并评估其对 subfab 其他环节（废物处理、安全、成本）的影响。
对产业链的影响
该项目落在半导体制造环节的厂务与环保基础设施层面，直接服务于晶圆制造商的减排与合规需求。随着大型芯片设计公司推动供应链降低环境足迹，以及 PFAS（“永久化学品”）及其分解产物的监管持续演变，subfab 环节的预工业化验证数据将成为设备商、材料商与晶圆厂共同决策的依据。SubFAB Labs 与 SEMI Climate Consortium 及 CEA-Leti 协调的 EU GENESIS 研究项目形成互补。
ISRL 是 CEA-Leti 在该项目中的合作伙伴，为一家美国私营公司，由前英特尔 subfab 负责人 Ilya Zabelinsky 于 2022 年创立，致力于将 subfab 研发建立在科学基础之上。Zabelinsky 表示，在欧洲启动首个 SubFAB 实验室是迈向全球协作解决单一企业无法在自有晶圆厂内解决问题的重要开端。
结语
SubFAB Labs 把 subfab 从晶圆厂的“后台”推到研发前台，其首阶段建立的排放与副产物数据库，有望为后续工艺减排方案的认证提供可量化的参照基准。
