当前位置：首页
> 半导体设备
半导体设备
ACM Research首台310×310mm面板级水平电镀设备出货
ACM Research宣布其首台310×310毫米Ultra ECP ap-p面板级水平电镀生产设备已出货至亚洲（中国大陆以外）客户。该设备支持铜、镍、锡银、金电镀，面向先进封装中的大尺寸面板加工，是ACM在面板级技术商业化上的重要进展。…
国产混合键合设备并购潮起 三巨头路径分化
2026年10月，北方华创、拓荆科技、中微公司在三天内密集落地混合键合领域资本动作，分别以收购、并购和少数股权投资补齐三维集成能力。全球混合键合设备市场约七成份额由荷兰BESI掌握，国产化率不足5%，设备端正提前押注先进封装与HBM堆叠需求。…
寒武纪陈云霁：AI设计CPU达十年前手机芯片水平
寒武纪联合创始人陈云霁在2026世界顶尖科学家论坛上透露，其团队通过迭代系统让AI设计芯片，启蒙2号性能已达十多年前主流手机CPU水准；同时AI正渗透材料研发与半导体设备环节。…
