PCB线宽线距怎么定？载流温升4个要点

走线宽度、铜箔厚度和允许的温升，共同决定了这根线能安全通过多大电流；线间距则决定了能扛多高的电压。工程上常用一条经验值兜底：外层 1oz 铜（约 35 微米）、温升按 10 摄氏度算，1 毫米宽的线大约能走 1 安培。超过这个数，就要加宽、加厚铜、走内层铜皮，或者参考 IPC-2152 标准表精确取值，而不是凭感觉画线。

一、为什么要先算线宽和线距

线画太细，电流一大铜箔就发热，轻则温升超标加速绝缘老化，重则铜箔熔断直接开路。线距留太小，高压或潮湿环境下会出现爬电、耐压击穿，两焊盘之间打火。这两件事一旦投产前没算清，板子做出来要么烤手要么漏电，只能整版改线返工。

所以线宽线距不能画板时顺手设定，它是载流能力和安规的硬约束，最好在布局阶段就用工具或查表定下来。

二、要点一：铜厚决定载流的基数

普通 PCB 最常用 1oz 铜，实际厚度约 35 微米；大电流板常用 2oz（约 70 微米），更大电流会用到 3oz、4oz。铜厚翻倍，同线宽下的载流能力大致翻倍。

还要注意内外层的差别。外层走线直接暴露在空气中，散热好；内层夹在板材中间，散热差，同样线宽载流比外层低一成到两成。内层走大电流，线宽要额外加宽。

三、要点二：温升是核心约束

设计里默认按 10 摄氏度温升来选线宽，这是兼顾安全和体积的常见取值。老标准 IPC-2221 的查表法偏保守，新标准 IPC-2152 更贴近实际，建议直接按 2152 取值。

几条常用经验值先记着：外层 1oz、1 毫米宽、10 摄氏度温升，约走 1 安培；2oz 同条件下约走 2 安培。这些数能帮你快速估，正式投产还是要以标准表或载流仿真为准。

四、要点三：线距看电压和安规

普通低压信号线，线距留 0.2 毫米以上一般够用。一旦涉及电源输入、高压或安规认证，就要按工作电压留余量。比如市电 220 伏工频的输入回路，板间线距建议不小于 1.5 毫米，或者在正负之间开隔离槽、挖空阻焊，靠爬电距离和电气间隙来满足耐压。

潮湿、粉尘、高海拔环境会进一步缩短有效间距，这类板的线距要再放宽，别卡着最小值走。

五、要点四：大电流该怎么处理

第一，在走线开窗加镀锡，等于给铜线又叠了一层导体，载流明显提升。

第二，用多根走线并联，或者把内层整片做成铜皮，比单根细线能扛得多。

第三，在发热区打一圈导热过孔，把热量导到另一面或内层，局部温升就压下来了。

第四，直接上厚铜，2oz、3oz 循序渐进；实在不够，还可以把电源回路做成多层并联的铜皮。

六、三个最容易翻车的地方

第一个，内层用细线走大电流。内层本来就散热差，还画得细，通电不久温升就爆表，铜箔烧断整版报废。

第二个，高压两焊盘线距留不够。板子一上高压就沿板面爬电打火，轻则误触发，重则击穿，认证直接不过。

第三个，只算直流不算纹波和瞬态。电源板上的电流常有尖峰，按平均值画线，实际峰值一冲就超设计，长期运行隐患大。

这三类问题在投产前的载流评审和安规审图里就能拦住，不必等板子做出来发烫、打火才返修。

常见问题（FAQ）

Q：1oz 铜、1 毫米线能过多大电流？

A：外层 1oz（约 35 微米）铜、温升按 10 摄氏度算，1 毫米宽走线大约能过 1 安培；内层散热差，同线宽载流比外层低约一成到两成，要相应加宽。

Q：没有 IPC 表怎么快速估载流？

A：先用经验值兜底：外层 1oz 每 1 毫米宽约等于 1 安培、2oz 约等于 2 安培，按铜厚大致翻倍。正式投产建议查 IPC-2152 标准表或做载流仿真，别只凭手感。

Q：线距一般留多少合适？

A：普通低压信号线留 0.2 毫米以上通常够用；涉及电源输入或高压时按工作电压留余量，市电 220 伏回路建议不小于 1.5 毫米，必要时开隔离槽、挖空阻焊来满足爬电距离和电气间隙。

Q：内层走线和外层一样宽，载流一样吗？

A：不一样。内层夹在板材中间散热差，同样线宽载流比外层低约 10% 到 20%，所以内层走大电流时线宽要加宽，或改用铜皮。

Q：大电流除了加宽走线还有什么办法？

A：可以开窗镀锡加厚导体、用多根走线并联、把内层做成整片铜皮、在发热区打导热过孔散温，或者直接上 2oz、3oz 厚铜，按电流大小组合使用。

Q：打样时怎么提前避免载流或耐压翻车？

A：投产前做载流评审和安规审图，把线宽、铜厚、线距先核一遍；有工程能力前置的源头厂会在这阶段出 EQ 和审图意见，比做出来发烫、打火再整版返修省得多。