长鑫存储全场景内存矩阵亮相IC China，LPDDR6全球首发量产
算力需求分层，存储竞争转向全场景布局
AI大模型训练与推理、智算中心建设持续拉高算力需求，存储产业正从单一参数竞赛转向覆盖多场景的产品矩阵能力比拼。长鑫科技副总裁骆晓东在IC China 2026演讲中提出，超级周期已进入“分层时代”：服务器市场占比超过50%，需求优先流向AI大模型与智算中心；汽车市场预计到2030年复合增速约30%；手机、PC等消费电子AI功能渗透加快，但周期性波动依然明显。不同AI场景对内存的诉求同样分化——大模型推理解码受限于内存带宽，长文本前缀处理更依赖算力，超大参数多卡训练则对容量与互联能力提出更高要求。
三大场景产品集中首展
围绕服务器、手机、汽车三条主线，长鑫首次集中展示最新核心内存产品。
服务器端：DDR5颗粒已完成从24Gb到32Gb的迭代，RDIMM模组覆盖32GB至128GB主流容量段，速率档位从5600Mbps延伸至8000Mbps；MRDIMM覆盖128GB和192GB容量点，最高速率达12800Mbps。
手机端：长鑫展出全球首发量产的LPDDR6，最高传输速率12800Mbps，较LPDDR5X带宽提升60%、功耗降低20%，单颗粒容量16Gb，芯片最高容量16GB。该产品已首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰，实现LPDDR6全球首次商用落地。此外，LPDDR5X已应用于全球首款AI智能体手机。
汽车端：长鑫已规模量产LPDDR4X、LPDDR5X车载内存，并加快LPDDR6在车载场景的拓展。最新车规级LPDDR5X通过AEC-Q100 Grade 2认证及ISO 26262 ASIL D产品功能安全认证，管理体系覆盖ISO 9001、IATF 16949及QC 080000。
研发投入加码，G5平台量产
长鑫2026年第三季度报告显示，前三季度研发投入110.71亿元，同比增长超过73%。展会同期展出的第五代技术平台（G5）已实现量产，依托四重曝光工艺将内存阵列有源区半间距微缩至11.95纳米，每片晶圆产出裸片数量较上一代平台提升至少50%。前三季度DDR系列收入占比持续上升，主要驱动力来自DDR5自2024年底规模量产后的销量爬坡，显示长鑫在保持移动端LPDDR基本盘的同时，正打开服务器与PC计算内存的增量空间。
产业链影响
长鑫的产品节奏直接牵动存储产业链上游：DRAM晶圆制造处于半导体制造环节，其产能爬坡与制程微缩将带动配套的封装测试、载板与模组组装需求。LPDDR6在折叠旗舰机型上量产落地，意味着移动端内存规格切换启动，终端设计与散热、轻薄化方案需同步适配；车规内存认证体系的完善则抬高了车载存储的准入门槛。在DRAM供需偏紧的窗口期，长鑫表示长协进展顺利，已与多家头部客户协商长期供货协议，以锁定中长期确定性需求。
来源：电子产品世界 EEPW
