Diamond Foundry 长出 200 毫米金刚石晶圆，散热衬底仍待验证

背景：先进处理器散热瓶颈推动金刚石衬底研发

先进处理器局部功率密度升高会形成热点，限制工作频率并加速器件老化。金刚石兼具极高导热系数与电绝缘特性，被视作均热材料的候选。Diamond Foundry 在售单晶金刚石衬底标称导热系数为 2000～2800 W/(m·K)，铜约为 400 W/(m·K)。该数值来自其现有小尺寸商用产品，不一定适用于此次新晶体。公司目前提供 33×26 mm 单晶衬底，厚度有 300 µm 与 650 µm 两种规格，用于与芯片键合。

核心信息：200 毫米单晶金刚石晶圆发布

这家位于南旧金山的企业于 2026 年 11 月 5 日公布一片 200 毫米金刚石晶圆，称其为首款达到该直径的连续单晶金刚石。样品目前处于生长完成后的毛坯状态，尚未抛光。2023 年该公司曾展示 100 毫米单晶金刚石晶圆，此次直径翻倍，标称面积变为原来的四倍。200 毫米是半导体厂商熟悉的尺寸标准，但尺寸一致并不代表金刚石晶圆可直接适配现有硅产线。

公告未披露这片样品的缺陷密度、晶圆平整度、良率、成本以及实测导热性能。材料还需经过抛光与可靠性认证，才有可能进入半导体供应链。首席执行官 Martin Roscheisen 表示，成果整合了反应腔设计、等离子体发生、生长化学体系与工艺控制等多方面技术进步。项目依托 Stefan Gsell 和 Martin Fischer 的前期研究，二人于 2022 年 Augsburg Diamond Technology 被收购后加入公司。

产业链影响：落在材料与封装散热环节

金刚石衬底处于半导体材料环节，潜在应用位置在芯片有源区与封装散热系统之间：热量先横向扩散，再传递到封装散热路径。此次样品尺寸刷新公开记录，但具备合格指标的 200 毫米金刚石晶圆量产能力尚未落地，短期内不影响现有封装与散热材料选型。

产能布局方面，Diamond Foundry 在西班牙扩产：2025 年 11 月宣布 27.7 亿美元扩建计划，晶体生长基地设在特鲁希略，晶圆加工基地设在萨拉戈萨。

竞争格局与结语

其他厂商也在推进更大尺寸金刚石衬底。2026 年 6 月，Element Six 与 Orbray 公布可稳定量产的 3 英寸单晶金刚石工艺，同时研发 4 英寸产品。Diamond Foundry 此次样片尺寸领先，但从毛坯到可认证衬底之间仍有抛光、平整度控制与缺陷密度等工程环节待完成，产业链价值需待量产指标公布后才能判断。

来源：电子产品世界 EEPW