调研机构Canalys发布的2023年第一季度全球智能手机市场报告显示，在智能手机头部厂商中，三星以22%的市场份额重回第一，成为唯一实现环比增长的厂商。小米以11%的市场份额维持在第三的位置，在国产手机品牌中依然保持领先地位。
三星与苹果之间的差距并不大，苹果目前以21%的市场份额紧随其后，主要是因为iPhone 14 Pro的需求仍然强劲，与去年同期及三星相比的差距明显缩小。
但是，整个季度市场持续下跌12%，为连续第五个季度出现下跌。目前来看，尽管整体市场表现仍未好转，但已经趋向平稳。
PCB的下游应用领域较广泛，汽车和通信等是重要增长领域消费电子、通信、服务器、汽车、工业控制、医疗等均是PCB重要的下游应用场景，其中通讯、计算机占比整体较高，比例均超过30%，汽车占比达到10%；从各应用领域市场规模增长情况来看，汽车领域增长最快，2026年相比于2021年CAGR达到7.52%，…
FPC 被广泛应用于通信、消费类电子、汽车电子、工业、军事、航天等多个领域，其市 场需求与下游终端电子产品需求密切相关。从 FPC 下游主要应用结构来看，根据 Prismark 数据，2019 年全球 FPC 产值主要集中于通讯电子和计算机领域，其中通讯电子占比分 33.0%，计算机占比28.6%，…
PCB快板/样板主要企业排行：兴森快捷、崇达、明阳电路、富仕电子、英创力、强达电路、金百泽电子、牧泰莱、迅捷兴、嘉捷通1. 兴森快捷兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地；公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在中国香…
近期，全球及主要经济体之间进出口贸易数据波动加大，多家半导体企业发布业绩预告，整体业绩下滑明显。通胀、地缘政治、贸易壁垒和疫情种种复杂因素，叠加半导体产业周期性的影响，终端市场不振，电子元器件的库存压力越来越大。本文我们尝试从分销商库存角度，看未来半导体产业走势，以期可以给半导体业者一些参考或启示。…
近几年，国内PCB行业企业开启了疯狂“扩产潮”。扩产类别从多层板、HDI、软板，软硬结合板，再到IC载板，一派你方唱罢我登场的热闹景象。PCB上游设备、材料等厂商也追随客户脚步纷纷扩大投资，争先拿住分食市场蛋糕的号码牌。一项行业统计数据显示，单是2020年，全国全年便有96项PCB项目在进行，总投资…
整体：近千亿美元市场，内资在封装基板、HDI 高端 领域空间广阔市场规模：宏观经济复苏、新兴应用驱动成长，预计全球 PCB 产值 2022-2026 年 CAGR 将超 5%。PCB 被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经 济强相关。受宏观经济波动影响，Prismark预计 20…
