HKPCA Show 12月2日深圳启幕，展馆扩至9万平米

展会基本信息

国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）第24届将于12月2日至4日在深圳国际会展中心（宝安）举行，主题定为“AI驱动科技”。根据主办方新闻稿，本届展会新增4号馆，并与5、6、7、8号馆联动，总展览面积突破9万平方米，展位数量超过4400个，参展商超过700家。观众报名通道已全面开放。

展区设置与产业链覆盖

本届展会设置九大主展区，覆盖高端印制电路板（PCB）、高性能原物料、电子组装、AI与智能自动化、光刻及检测设备、先进封装测试等关键环节。从产业链视角看，这一布局向上游延伸至覆铜板（CCL）、铜箔等材料，向下游衔接表面贴装技术（SMT）与电子组装，并纳入封测厂（OSAT）相关环节，形成从材料、制造到组装的展示链条。

高端PCB与高性能原物料

高端PCB展区预计将聚焦高密度互连（HDI）、柔性印制电路板（FPC）以及面向先进封装的载板类产品。高性能原物料展区则涵盖覆铜板、铜箔、干膜、油墨等关键材料。对于从业者而言，这一区域是观察上游材料技术路线和供应格局的窗口。

AI与智能自动化

“AI驱动科技”的主题在展区设置上体现为AI与智能自动化专区。该区域可能展示面向PCB制造环节的自动化设备、智能检测系统与数据分析方案。随着线路精细化程度提升，过孔（via）加工、阻抗控制等工艺对设备精度和稳定性的要求持续提高，自动化与智能化方案成为行业关注点。

光刻及检测设备、先进封测

光刻及检测设备展区覆盖线路成像、光学检测等环节。先进封测展区则涉及封装基板、ABF载板以及先进封装相关工艺。在半导体产业链中，封装基板与PCB制造存在技术交集，尤其是半加成法（mSAP）等工艺在高端载板与HDI板中的应用，使得设备与材料展区对PCB从业者同样具有参考价值。

对产业链的影响

展馆规模扩大与展商数量增加，反映出电子电路产业链在AI算力需求带动下的活跃度。高端PCB、高性能材料与先进封测同台展示，有助于上下游企业就近对接。对于PCB/FPC制造商，可借此了解原物料供应动态与设备升级方向；对于元器件与半导体从业者，封测与载板环节的展示内容有助于理解封装技术演进对线路板提出的新要求。高带宽内存（HBM）等先进封装趋势对载板线宽、层数和材料性能提出更高要求，相关设备与材料方案值得关注。

结语

HKPCA Show作为电子电路行业的重要展示平台，本届在规模与展区设置上均有所扩展。12月2日至4日的展期将集中呈现从材料、设备到制造、封测的产业链图景，观众报名已开放，从业者可提前规划参观路线。

来源：HKPCA Show新闻稿