希荻微发布RISC-V图形增强芯片HL9002/HL9005

行业背景：嵌入式图形交互需求上升，专用加速芯片成趋势

随着家电、工业控制、医疗设备及车载显示对图形化人机交互的要求不断提高，传统MCU/MPU在应对旋转、缩放、多图层混合等图形负载时愈发吃力。将图形任务交由专用硬件引擎处理，成为降低CPU负担、优化系统成本的有效路径。在此背景下，希荻微电子（证券代码：688173）推出了基于RISC-V架构的图形增强芯片HL9002与HL9005。

核心信息：两款芯片同源架构，差异化定位

HL9002与HL9005均采用希荻微自研的AHMI 2.5D图形加速引擎，该引擎基于瓦片渲染和四边形光栅化固定流水线，参照OpenGL 1.5标准精简实现，支持平移、旋转、缩放等仿射变换。HL9002定位为图形增强MCU，搭载精简版AHMI-V3 Lite@120MHz，集成E902内核@120MHz、SRAM及合封Flash/HyperRAM，主要面向家电厨电、工业控制、医疗设备的中小尺寸单屏应用。HL9005则定位为图形增强MPU，搭载完整版AHMI-V3@400MHz，采用双核N607架构，合封8-64MB DDR1，并集成NPU、音频编解码器和H.264硬解码（部分型号），适用于两轮车智能仪表、车载扶手屏等高清双屏场景。

HL9005的GPU内核具备多层次数据压缩技术，涵盖GZIP无损压缩、STC纹理压缩和SFBC帧缓存压缩，可将帧缓存数据量从24bpp压缩至8bpp，叠加硬件超分辨率后低至3.6bpp，DDR带宽占用最高降低约85%。此外，DramCache主动纹理访存单元通过“GZIP解压+Flash→DDR缓存”模式加速素材读取，进一步释放CPU资源。

对产业链的影响：降低嵌入式图形系统门槛

从产业链角度看，HL9002和HL9005属于芯片设计环节，直接服务于嵌入式系统制造商。通过高集成度设计（如HL9002在QFN封装内集成CPU、图形引擎、存储和合封Flash），两款芯片有助于减少外围元件数量、简化电源树设计，从而降低整机BOM成本和开发难度。对于家电、工控等成本敏感型市场，HL9002提供了单芯片图形化升级方案；而HL9005凭借车规级认证（B200A/I型号通过AEC-Q100 Grade 3）和多媒体能力，可助力两轮车仪表和车载扶手屏实现更丰富的交互功能，并满足整车供应链的可靠性要求。此外，希荻微提供涵盖芯片、实时操作系统和云端UI开发工具的一站式平台，支持UI素材与上层应用在HL900X产品线内平滑迁移，有望缩短客户产品上市周期。

结语

希荻微HL9002与HL9005的推出，为嵌入式图形显示市场提供了从中小屏到高清双屏的完整芯片解决方案。其自研图形引擎与压缩技术的结合，在提升图形性能的同时控制了存储与带宽成本，或将成为家电、工控、医疗及车载显示领域图形化升级的重要选项。

来源：电子发烧友