威尔高13亿定增过问询：AI类PCB与泰国高多层板项目效益测算全解析

行业背景：AI服务器与高多层板需求驱动PCB厂扩产

随着人工智能服务器、高速交换机等应用对高密度互连（HDI）板和高多层板的需求提升，印制电路板（PCB）厂商正通过募集资金扩产高端产能。威尔高近期披露了向特定对象发行股票的审核问询函回复，将其13亿元募资对应的两个项目——江西高端AI类PCB和泰国高多层板——的投资与效益测算细节公之于众。在PCB行业，募投项目的收益率和折旧影响是投资者判断扩产风险的关键指标，此次问询回复提供了观察窗口。

核心观点：项目收益率略低于行业中位，参数取值与现有毛利率挂钩

根据回复，江西项目年产144万平方米高端AI类PCB，总投资7.48亿元，税后内部收益率12.37%，达产毛利率19.09%，投资回收期7.43年；泰国项目年产120万平方米高多层板，总投资7.17亿元，对应税后内部收益率12.44%，达产毛利率18.55%，回收期7.40年。两个项目的收益率均略低于行业募投项目中位数。公司解释，测算参数是参照2025年19.12%的整体毛利率水平取值的。这一表态意味着，项目效益预期与公司现有盈利水平紧密绑定，若未来原材料价格或产品结构变化导致毛利率波动，实际收益可能偏离测算。

对产业链的影响：前次募投进展与折旧压力需持续跟踪

问询回复还交代了前次募投项目的状态：120万平方米项目厂房主体完工，今年5月已部分试产，达产时间从原定的2027年9月提前至7月；泰国60万平方米项目已完工，今年达产；前次募集资金已使用82.73%。值得注意的是，完全达产后年新增折旧1.1亿元，占利润总额的45.11%。高额折旧将直接侵蚀净利润，尤其在新项目产能爬坡阶段，折旧与收入确认的时间错配可能对短期业绩构成压力。对于PCB行业而言，高端产能扩张是切入AI供应链的必要条件，但投资回收期普遍较长，折旧占比高企也反映出重资产属性。上游覆铜板（CCL）、铜箔等材料供应商或将受益于新增产能的采购需求，而下游客户则关注产能释放后的供应稳定性。

结语

威尔高此次定增问询回复将项目账本摊开，两个项目的收益率略低于行业中位，且新增折旧占利润总额比例较高，后续达产进度和毛利率维持能力是观察重点。对于从业者而言，高端PCB扩产潮下的效益测算逻辑和折旧影响，是评估产业链公司扩产质量的重要维度。

来源：威尔高问询函回复及募集说明书（申报稿）