当前位置：首页 > 搜索 "AI"
AI服务器拉动PCB钻针需求 2030年市场近149亿元
AI服务器配套PCB钻针今年需求达8亿支，2030年将增至39.2亿支，市场规模从19.3亿元扩至148.8亿元。高层数主板与高硬度板材推高耗针量，国产厂商鼎泰高科、金洲精工已占全球近半销量。……
瀚宇博德10.8亿元高端HDI项目签约江阴
10月29日，瀚宇博德总投资10.8亿元的高端HDI项目签约落地江苏江阴，将利用6万余平方米厂房新建年产13万平方米高端HDI产线，面向物联网、边缘算力与智能感知终端。……
AI算力拉动光通信全链，光芯片产能排至2029年
AI大模型训练推高数据中心高速互连需求，光通信产业链产能紧张，Lumentum部分产能预订至2029年初，纳真科技光芯片销量同比增18倍，800G及以上光模块进入规模放量期，上游光芯片与测试设备同步受益。……
AI算力挤占产能 PCB与芯片基板成2027年供应瓶颈
AI芯片巨头将PCB和芯片基板列为战略资源，英伟达、博通、AMD争抢产能，导致消费电子传统PCB供应紧张。覆铜板成本自7月以来飙升至少12倍，设备交期长达30个月，材料短缺短期难缓解。……
美光CEO Mehrotra获GSA张忠谋领导力奖
全球半导体联盟（GSA）宣布，美光科技董事长兼CEO Sanjay Mehrotra将于2026年12月10日获颁Dr. Morris Chang Exemplary Leadership Award。该奖是GSA最高荣誉，表彰对半导体产业有远见和全球影响力的领袖。……
铠侠推出E1.L规格QLC固态硬盘，面向超大规模数据中心
铠侠发布LD4系列固态硬盘，首次将E1.L外形规格与第八代BiCS FLASH QLC NAND结合，面向高密度1U服务器，初始容量15.36TB和30.72TB，架构验证可支持122.88TB，目前向部分客户送样。……
Entrepix推出Head360 CMP头翻新服务
Entrepix推出Head360 CMP头翻新服务，面向半导体制造商提供化学机械抛光（CMP）头的维护与翻新方案，并配套Head2Head基准测试作为低风险切入点，帮助晶圆厂延长现有设备寿命。……
内存涨价推高成本，微软推Xbox以旧换新
微软联合百思买在美国推出Xbox以旧换新计划，Series X最高折抵375美元，Series S最高200美元。此举背景是内存与存储元件成本上涨超过2.5倍，迫使微软自2026年8月起上调主机售价，并试图通过回收二手主机扩大活跃用户。……