PCB（印制电路板）制造以Gerber文件起步，先做CAM工程评审、DFM检查。
多层板先做内层：覆铜板开料→压干膜/曝光显影→蚀刻出内层线路，AOI检缺陷，再棕化、叠板、高温压合，把内层、半固化片、铜箔压成整板。
接着数控钻孔，除胶渣后沉铜、板电，让孔壁导电，连通各层。然后外层图形转移、图镀、退膜、蚀刻，形成外层线路。之后印阻焊绿油、固化，丝印字符标识。再做表面处理（OSP、沉金、喷锡等），保护焊盘、保障可焊性。
最后锣边/冲切成型，飞针或治具电测通断、绝缘，再外观终检、分板包装。单双面板省去内层压合工序。整道流程融合精密机械、光刻、湿化学工艺，管控精度直接决定板子良率与电气可靠性。
FPC柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。FFCFFC柔性扁平电缆 Flexible Flat Cable(F…
世界上尚未采用公制单位的国家：美国、利比里亚和缅甸。真难得，美国居然跟两个“流氓国家”同在一张名单里面。…
作为表面涂覆工艺，其主要目的为保证FPC与元器件之间有可靠的焊接性，因此存在着多种工艺，现FPC普遍使用的工艺有电镍金、电锡、沉镍金、沉锡、沉银、OSP等沉镍金ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold)表面平整，厚度均匀；可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配；适合于多次…
等离子那么具体的应用有哪些呢？FPC工艺中的粘接剂可以将绝缘薄膜粘接至导电材料，还能用来形成覆盖层，作为保护的涂层，那么在粘接前的清洗就能使用等离子清洗机进行处理，通过等离子表面技术进行离子级别的清洗效果，可以有效的清洁表面的微观污染物，改善表面活性，让粘接变得牢固，提高整体的良品率！FPC的应用前…
软硬结合板的工程设计思路有，V-CUT、锣板（填充/不填充/锣盲槽）、激光刻、增层法本章讲述V-CUT以下2个条件都满足时，才可考虑V-CUT设计；1．FR4板材厚度≥0.4mm2．排版时 V-CUT线在一条水平线上流程为:FR4开料->钻孔->挖铜->锣板在FR4铜少的那一面V-…
1）沉铜流程沉铜目的是孔内金属化，线路板层数大于2层，层与层之间需要通电流，孔内金属化可以使电流导通。上板→PI调整→ 二级溢流水洗→除油→二级溢流水洗→微蚀→二级溢流水洗→ 预浸→ 活化→二级溢流水洗→加速→二级溢流水洗→ 沉铜→二级溢流水洗→下板PI调整 作用：微蚀孔壁表面以增强后面的化学铜附着…
