当前位置:首页 > 信息快讯

智能眼镜助听技术演进:从波束成形到UWB唇读

行业背景:智能眼镜的隐私争议与辅助技术转向

随着 Meta 与 EssilorLuxottica 合作的 Ray-Ban 智能眼镜普及,带摄像头的眼镜被部分公众视为隐私威胁。但同一套技术栈在听障、视障与认知障碍辅助场景中展现出另一面:不依赖摄像头的开耳音频放大、语音转写、甚至隔口罩唇读,正在成为产品差异化方向。英国皇家国家聋人协会的数据显示,该国超过 120 万成年人听力损失严重到影响日常对话,这为辅助型智能眼镜提供了明确需求基础。

核心信息:三条技术路线并行

音频放大路线:Nuance Audio 的智能眼镜在镜框内隐藏六颗麦克风,前方两颗、镜腿沿线其余四颗,通过波束成形算法锁定特定方向声源并抑制侧后方噪声。镜腿靠近耳上方的微型扬声器以空气传导输出处理后的声音,延迟低于 8 毫秒,保证唇动与声音同步。产品提供正面模式与全向模式,分别针对餐厅一对一对话和行走、驾驶等场景。

转写与翻译路线:深圳 Even Realities 的 Even G2 放弃摄像头,将对话转写显示在镜片屏幕上,AI 功能可在对话中提供提示与解释,并在事后生成摘要。该产品重 36 克,支持 30 多种语言翻译,配合 Even R1 智能戒指内置的地磁传感器实现导航。

射频唇读路线:英国 COG-MHEAR 项目由赫瑞-瓦特大学、斯特灵大学、格拉斯哥大学、爱丁堡大学、曼彻斯特大学和诺丁汉大学的研究人员合作,开发结合唇读与 AI 的助听眼镜。系统利用超宽带射频芯片采集唇部运动数据,不涉及视频画面,以保护隐私。项目采用 Novelda 的 Xethru UWB 芯片,该公司 2024 年与 Nordic Semiconductor 的收购交易未完成,随后破产,资产由挪威特隆赫姆健康科技公司 Vitalthing 接手。研究团队正推进眼镜的功能化版本。

对产业链的影响:芯片、仿真工具与传感器环节受益

辅助型智能眼镜的落地直接拉动几类上游器件:低功耗应用处理器方面,Arm Cortex-M85 核心的新一代超低功耗芯片被用于本地 AI 推理与续航优化;音频链路上的麦克风阵列、ADC/DAC 与扬声器需要更精细的声学建模,冰岛 Treble 提供的物理仿真工具可模拟麦克风、扬声器、转换器及头相关传递函数(HRTF),帮助开发者在设计阶段预测真实声场表现;射频传感环节,UWB 芯片在隐私敏感场景中替代摄像头,为传感器厂商开辟新入口。此外,Meta Ray-Ban 系列采用高通骁龙 AR1 Gen 1 平台,搭配 32GB 闪存与 2GB LPDDR4X 内存,12MP 超广角摄像头与 219mAh 软包电池支撑约八小时续航,显示电池与存储器件同样在辅助功能升级中持续迭代。

从产业链位置看,这一趋势落在芯片设计、传感器与电子组装环节,并向上传导至低功耗处理器、UWB 射频前端和声学器件的材料与封装需求。与手机、PC 等成熟市场相比,智能眼镜的器件规格更强调低功耗与小体积,对 FPC、SiP 封装和微型连接器提出更高要求。

结语

辅助型智能眼镜正在把 AI 从云端拉到镜腿上的方寸之间。无论是波束成形、屏幕转写还是 UWB 唇读,核心都在于用更少的功耗和更低的隐私代价换取可用的感知能力。对元器件与 PCB 供应链而言,这一细分市场的增量不在于出货量,而在于单机器件价值与规格门槛的提升。

来源:EE News Europe

扫描二维码推送至手机访问。

版权声明:本文由FPC信息网发布,如需转载请注明出处。

本文链接:https://fpc.cc/article/182.html

分享给朋友:

“智能眼镜助听技术演进:从波束成形到UWB唇读” 的相关文章

度边电子科技投资湖北大冶FPC项目

度边电子科技投资湖北大冶FPC项目

2月20日上午,2023年大冶市第一次重大项目集中开工暨大冶一中临空国际校区奠基仪式在湖北黄石临空经济区·还地桥镇举行。本次集中开工项目共计45个(均为亿元以上项目),计划总投资228.35亿元。其中包含一个FPC项目。…

需求回升叠加创新拉动,消费电子复苏仍可期,FPC市场有望增长

需求回升叠加创新拉动,消费电子复苏仍可期,FPC市场有望增长

FPC 被广泛应用于通信、消费类电子、汽车电子、工业、军事、航天等多个领域,其市 场需求与下游终端电子产品需求密切相关。从 FPC 下游主要应用结构来看,根据 Prismark 数据,2019 年全球 FPC 产值主要集中于通讯电子和计算机领域,其中通讯电子占比分 33.0%,计算机占比28.6%,…

特斯拉全产业链供应商,包含PCB、FPC

特斯拉全产业链供应商,包含PCB、FPC

特斯拉全产业链供应商,包含PCB、FPC…

从全球主要库存、产能端,看电子元器件分销库存去化趋势

从全球主要库存、产能端,看电子元器件分销库存去化趋势

近期,全球及主要经济体之间进出口贸易数据波动加大,多家半导体企业发布业绩预告,整体业绩下滑明显。通胀、地缘政治、贸易壁垒和疫情种种复杂因素,叠加半导体产业周期性的影响,终端市场不振,电子元器件的库存压力越来越大。本文我们尝试从分销商库存角度,看未来半导体产业走势,以期可以给半导体业者一些参考或启示。…

江西信丰成立一所电子电路技术职院

江西信丰成立一所电子电路技术职院

3月15日,中国电子电路行业协会CPCA名誉秘书长王龙基,副秘书长、环保分会主任朱民,成都电子科技大学周国云教授,顾问张瑾,江西电子电路行业协会JXPCA常务副秘书长胡金梅等一行参观江西信丰星泓职业学校(简称:星泓职校),并洽谈举办相关职校和高院的合作事宜。在信丰县人民政府副县长卢华文、县教体局党组…

预计 2023 年全球智能手机出货量同比下降 1%

预计 2023 年全球智能手机出货量同比下降 1%

FPC信息网(FPC.CC) 3月17日消息 TechInsights在最新报告中上调了2023年智能手机出货量的预测值。预计全球智能手机出货量将略有下降,同比下降1%。到2024年,全球智能手机出货量将同比增长3%。手机(handset)的出货量将同比下降4%。2024年,手机出货量将反弹至同比增…